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本发明涉及一种耐高温低介电可打印介质材料及其制备方法，属于介电材料技术领域；该材料包括光敏性聚酰亚胺10％‑30％；三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯18.6％‑30％；三(2‑羟乙基)异氰尿酸三丙烯酸酯27％‑35％；甲基丙烯酸异冰片酯12.7％‑...
该专利属于中国航天科技创新研究院所有，仅供学习研究参考，未经过中国航天科技创新研究院授权不得商用。

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