一种高导热有机硅双组分灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高导热有机硅双组分灌封胶及其制备方法，属于导热灌封胶技术领域。本发明专利技术提供的高导热有机硅双组分灌封胶，包括A组分和B组分，以重量份数计，所述A组分包括50份乙烯基硅油、60～90份改性导热填料、0.01～0.05份催化剂；所述B组分包括1～4份含氢硅油、50份乙烯基硅油、60～90份改性导热填料；所述改性导热填料包括双改性的片状α‑三氧化二铝与球形三氧化二铝的组合；所述的双改性的片状α‑三氧化二铝为片状α‑三氧化二铝经过单宁酸和偶联剂改性得到。本发明专利技术提供了一种高导热、力学性能优异、硬度低的具有广泛市场应用前景的有机硅灌封胶，为提高有机硅胶的导热性提供了一种可实行的方案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导热灌封胶，尤其涉及一种高导热有机硅双组分灌封胶及其制备方法。

技术介绍

1、近年来，随着电子技术的飞速发展，电子设备正朝着高性能、高集成度、轻量化、小型化和功能多样化的方向快速发展。这一趋势在各个领域都得到了广泛的应用和推动。随着电子设备功率的不断提高，各元器件在运行时所产生的热量也随之急剧增加。材料的散热性能对于元器件的稳定运行和使用寿命至关重要。在电子设备的使用过程中，元器件不可避免地会产生大量热量。如果无法及时将这些热量传导并快速高效地扩散出去，将会导致器件的寿命缩短甚至功能失效。

2、热界面材料是一种填补在电子器件(如芯片)和散热器等固体界面之间的材料，广泛应用于电子封装领域。加成型导热硅胶是一种由有机硅胶和导热填料组成的柔性材料，除了具有一般加成型硅橡胶优良的耐高低温性、耐候性、电绝缘性和防潮防腐蚀性外，其柔软性还赋予了材料低的弹性模量和低的内应力。然而，聚合物的本征热导率较低(约0.1-0.4w·m-1k-1)，有机硅具备导热性能最简单的方式就是添加导热填料。目前市面上常用的加成型导热硅胶通过添加填料可满足导热性能的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高导热有机硅双组分灌封胶，其特征在于，包括A组分和B组分，以重量份数计，

2.根据权利要求1所述的高导热有机硅双组分灌封胶，其特征在于，所述双改性的片状α-三氧化二铝的制备步骤为：

3.根据权利要求2所述的高导热有机硅双组分灌封胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂包括3-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-硫醇基丙基三乙氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷、聚甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三叔丁基过氧化硅烷中的一种或多种。

4.根据权利要求2所述的高导热有机硅双组分灌封胶，其特征在于，所述单宁酸和无机碱化合物的摩尔比...

【技术特征摘要】

1.一种高导热有机硅双组分灌封胶，其特征在于，包括a组分和b组分，以重量份数计，

2.根据权利要求1所述的高导热有机硅双组分灌封胶，其特征在于，所述双改性的片状α-三氧化二铝的制备步骤为：

3.根据权利要求2所述的高导热有机硅双组分灌封胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂包括3-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-硫醇基丙基三乙氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷、聚甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三叔丁基过氧化硅烷中的一种或多种。

4.根据权利要求2所述的高导热有机硅双组分灌封胶，其特征在于，所述单宁酸和无机碱化合物的摩尔比为1:(26～29)；

5.根据权利要求2所述的高导热有机硅双组分灌封胶，其特征在于，所述无机碱包括碳酸钠、碳...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建波，温花，冷俊昭，王涛，赵文丰，
申请(专利权)人：苏州合邦鑫材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：