下载一种高导热有机硅双组分灌封胶及其制备方法的技术资料

文档序号:45056721

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本发明涉及一种高导热有机硅双组分灌封胶及其制备方法,属于导热灌封胶技术领域。本发明提供的高导热有机硅双组分灌封胶,包括A组分和B组分,以重量份数计,所述A组分包括50份乙烯基硅油、60~90份改性导热填料、0.01~0.05份催化剂;所述B...
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