【技术实现步骤摘要】
本技术涉及化学镀镍,具体为一种电路板的化学镀镍系统。
技术介绍
1、传统的化学镍金生产一般通过工人手动将板料装入篮框或用穿线的方式通过挂具送入设备生产,通过人工生产费时费力,过程繁复,容易擦花板面,且生产成本高,生产效率低,且上述生产方式中,料板几乎为堆叠状态,再浸泡入镀镍池内,即可能导致镀镍不均匀,影响产品品质,为提高生产效率以及镀镍品质,即需自动化设备进行化学镀镍,提高生产效率。
2、且根据所需加用的产品不同,即设备不能同时适配不同尺寸的料板,若每种尺寸的均需要定制自动化设备,对于成本无疑巨大的增加,同时需考虑设备的摆放场地的问题。为此,设备的通用适配性为现需攻克的技术问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种电路板的化学镀镍系统,解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种电路板的化学镀镍系统,包括顺序设置的进料装置、镀镍装置和出料装置,其特征在于:进料装置包括顺序排布的送料机构及翻转机构,镀镍装置包括镀镍池、与镀
...【技术保护点】
1.一种电路板的化学镀镍系统,包括依次设置的进料装置、镀镍装置和出料装置,其特征在于:进料装置包括顺序排布的送料机构及翻转机构,镀镍装置包括镀镍池、与镀镍池配合使用的传输机构以及设置在镀镍槽上方的机械手机构,出料装置包括顺序排布的翻转组件和出料组件;
2.根据权利要求1所述的一种电路板的化学镀镍系统,其特征在于:所述进料装置与镀镍装置之间设置有第一机械手,所述镀镍装置与出料装置之间设置有第二机械手。
3.根据权利要求1所述的一种电路板的化学镀镍系统,其特征在于:所述送料机构上设置有多个第一滚轮组件以及与第一滚轮组件配合使用的顶起组件、拍正组件和
...【技术特征摘要】
1.一种电路板的化学镀镍系统,包括依次设置的进料装置、镀镍装置和出料装置,其特征在于:进料装置包括顺序排布的送料机构及翻转机构,镀镍装置包括镀镍池、与镀镍池配合使用的传输机构以及设置在镀镍槽上方的机械手机构,出料装置包括顺序排布的翻转组件和出料组件;
2.根据权利要求1所述的一种电路板的化学镀镍系统,其特征在于:所述进料装置与镀镍装置之间设置有第一机械手,所述镀镍装置与出料装置之间设置有第二机械手。
3.根据权利要求1所述的一种电路板的化学镀镍系统,其特征在于:所述送料机构上设置有多个第一滚轮组件以及与第一滚轮组件配合使用的顶起组件、拍正组件和拦截组件,所述翻转机构包括进料机架、翻转架和连杆组件,翻转架一端与进料机架通过第一转杆可转动连接,连杆组件包括升降模组以及设置在升降模组顶部的活动座,活动座可转动连接有第一连杆,所述翻转架底部设置有连接部,第一连杆远离活动座的一端与连接部可转动连接。
4.根据权利要求1所述的一种电路板的化学镀镍系统,其特征在于:所述夹具包括连接支架以及安装在连接支架上的夹持组件,所述夹持组件包括导向部、传动杆、固定管、套筒和弹簧,所述固定管顶部设置有外螺纹,外螺纹与连接支架螺纹连接,所述固定管上还设置有扁铣面,所述导向部上设置有与扁铣面相适配的导向孔,固定管顶部插入导向孔内,且扁铣面与导向孔内壁相抵触,且导向部固定安装在连接支架底部,所述传动杆贯穿连接支架后插入固定管内,所述套筒套设在固定管圆周外侧,传动杆底部设有对称排布的固定部,固定管上设置有两个条形孔,两个固定部分别穿过两个条形孔后与套筒顶部固定连接,弹簧套接在固定管圆周外侧,弹簧两端分别与导向部底面以及套筒顶面相抵触,所述固定管底部活动连接有两个夹持部,两个旋转件形成夹持机构,所述套筒底部设置有插销,所述插销位于两个旋转件之间的间隙,两个旋转件之间的间隙呈自下而上、逐渐变小的锥状。
5.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:舒采平,邓先荣,舒涛,
申请(专利权)人:深圳市恒博智造有限公司,
类型:新型
国别省市:
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