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一种电路板的化学镀镍系统技术方案
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下载一种电路板的化学镀镍系统的技术资料
文档序号:45055138
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本技术公开了一种电路板的化学镀镍系统,包括进料装置、镀镍装置、夹具以及出料装置,进料装置包括送料机构及翻转机构,料板通过进料装置进行进料并垂直翻转,夹具用于夹持料板,镀镍装置包括镀镍池、与镀镍池配合使用的传输机构以及设置在镀镍槽上方的机械手...
该专利属于深圳市恒博智造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市恒博智造有限公司授权不得商用。
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