一种自带导热散热结构的硬盘壳制造技术

本技术涉及硬盘壳散热技术领域，具体为一种自带导热散热结构的硬盘壳，包括上壳，所述上壳的底部插接至下壳的内部，上壳的顶面内部开设聚热仓，上壳的顶面开设排热口；有益效果为：本技术提出的自带导热散热结构的硬盘壳，通过将硬盘芯片本体的表面抵在下聚热垫和上聚热垫的表面，从而使得硬盘芯片本体散出的热量聚集在下聚热垫和上聚热垫之间，通过将上聚热垫的顶面固定连接上壳的内顶面，因此通过上壳顶面的排热口和聚热仓对硬盘芯片本体表面的热量进行散发，通过在下壳的底面开设吸气口，从而通过吸气口对硬盘芯片本体的底部热量进行散出，同时通过吸气口使得上壳和下壳之间气流流通，有利于加快硬盘芯片本体的表面散热。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硬盘壳散热，具体为一种自带导热散热结构的硬盘壳。

技术介绍

1、硬盘是一种存储设备。绝大多数硬盘都是固定硬盘，被永久性地密封固定在硬盘驱动器中。早期的硬盘存储媒介是可替换的，不过今日典型的硬盘是固定的存储媒介，被封在硬盘里(除了一个过滤孔，用来平衡空气压力)。随着科技的发展，可移动硬盘也出现了，而且越来越普及，种类也越来越多。

2、但是，现有技术中，现有的硬盘外壳的典型的散热结构是在外壳短边上设置通风口，其通过风流将内部热量带走，但是硬盘芯片设置在壳体内部，不能简单的在硬盘壳表面开槽来实现对其内部芯片散热，还需要硬盘壳内通风设置，且避免在通风过程中将灰尘或细小的颗粒带入硬盘内部，造成不易清理或短路的风险。

3、因此，我们需要一种自带导热散热结构的硬盘壳，用来解决了现有的硬盘壳自带散热的问题，也可以实现对硬盘壳内安装的芯片进行散热以及灰尘过滤。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种自带导热散热结构的硬盘壳，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的硬盘壳自带散热的问题，也可以实现对本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种自带导热散热结构的硬盘壳，包括上壳(1)，其特征在于：所述上壳(1)的底部插接至下壳(2)的内部，上壳(1)的顶面内部开设聚热仓(11)，上壳(1)的顶面开设排热口(3)，上壳(1)的内顶面固定连接上聚热垫(17)的顶面，上聚热垫(17)抵在硬盘芯片本体(10)的顶面，硬盘芯片本体(10)设置在上壳(1)和下壳(2)的内部，硬盘芯片本体(10)的底面抵在下聚热垫(15)的顶面，下聚热垫(15)的底面固定连接下壳(2)的内顶面，下壳(2)的底面开设吸气口(7)。

2.根据权利要求1所述的一种自带导热散热结构的硬盘壳，其特征在于：所述硬盘芯片本体(10)的底面接触到防尘网...

【技术特征摘要】

1.一种自带导热散热结构的硬盘壳，包括上壳(1)，其特征在于：所述上壳(1)的底部插接至下壳(2)的内部，上壳(1)的顶面内部开设聚热仓(11)，上壳(1)的顶面开设排热口(3)，上壳(1)的内顶面固定连接上聚热垫(17)的顶面，上聚热垫(17)抵在硬盘芯片本体(10)的顶面，硬盘芯片本体(10)设置在上壳(1)和下壳(2)的内部，硬盘芯片本体(10)的底面抵在下聚热垫(15)的顶面，下聚热垫(15)的底面固定连接下壳(2)的内顶面，下壳(2)的底面开设吸气口(7)。

2.根据权利要求1所述的一种自带导热散热结构的硬盘壳，其特征在于：所述硬盘芯片本体(10)的底面接触到防尘网(16)的顶面，防尘网(16)的底面抵在下壳(2)的内表面，防尘网(16)的表面活动连接下聚热垫(15)的内部，且防尘网(16)的尺寸小于下聚热垫(15)的内尺寸。

3.根据权利要求1所述的一种自带导热散热结构的硬盘壳，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁风阳，任卓，汤文昌，沈维祥，徐国柱，
申请(专利权)人：江苏润创金属科技有限公司，
类型：新型
国别省市：