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本技术涉及硬盘壳散热技术领域，具体为一种自带导热散热结构的硬盘壳，包括上壳，所述上壳的底部插接至下壳的内部，上壳的顶面内部开设聚热仓，上壳的顶面开设排热口；有益效果为：本技术提出的自带导热散热结构的硬盘壳，通过将硬盘芯片本体的表面抵在下聚热...
该专利属于江苏润创金属科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏润创金属科技有限公司授权不得商用。

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