组合传感器及电子设备制造技术

技术编号:45045793 阅读:30 留言:0更新日期:2025-04-22 17:32
本申请公开了一种组合传感器及电子设备。该组合传感器包括基板、信号隔离片、壳体、第一处理芯片和第二处理芯片,所述基板具有相背设置的第一表面和第二表面;所述基板的第一表面朝向所述第二表面凹陷形成容纳槽;所述信号隔离片与所述基板的第一表面连接并且覆盖所述容纳槽;所述壳体与所述基板的第一表面连接,所述信号隔离片的背离所述容纳槽的一侧与所述基板及所述壳体围合形成容置腔体;所述第一处理芯片和所述第二处理芯片中的一者设置在所述容纳槽内、另一者设置在所述容置腔体内。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子产品,更具体地,涉及一种组合传感器及电子设备


技术介绍

1、在一些电子产品中,会应用到两种不同功能的传感器组合而成的组合传感器。例如,在智能手表中设置包含麦克风传感器和压力传感器的组合传感器,该组合传感器既具备语音通话的功能,又兼具健康监测的功能。组合传感器具有集成度高、占用空间小等优点;然而,在组合传感器中,不同功能的处理芯片之间会存在信号串扰的问题,从而降低组合传感器的工作精度,进而降低电子产品的性能。

2、有鉴于此,需要提出一种新的技术方案以解决上述技术问题。


技术实现思路

1、本申请的一个目的是提供一种组合传感器及电子设备的新技术方案。

2、根据本申请的第一方面,提供了一种组合传感器,所述组合传感器包括:

3、基板,所述基板具有相背设置的第一表面和第二表面;所述基板的第一表面朝向所述第二表面凹陷形成容纳槽;

4、信号隔离片,所述信号隔离片与所述基板的第一表面连接并且覆盖所述容纳槽;

5、壳体,所述壳体与所述基板的第一表面连接,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种组合传感器,其特征在于,所述组合传感器包括:

2.根据权利要求1所述的组合传感器,其特征在于,所述第一处理芯片(13)和所述第二处理芯片(14)中的另一者连接于所述信号隔离片(12)的背离所述容纳槽(110)的侧面。

3.根据权利要求1所述的组合传感器,其特征在于,所述基板(11)具有对应于所述容纳槽(110)设置的第三表面,所述第三表面与所述信号隔离片(12)相对设置;所述第一处理芯片(13)和所述第二处理芯片(14)中的一者与所述第三表面连接。

4.根据权利要求1所述的组合传感器,其特征在于,所述组合传感器包括第一感知芯片(15)和第二感知...

【技术特征摘要】

1.一种组合传感器,其特征在于,所述组合传感器包括:

2.根据权利要求1所述的组合传感器,其特征在于,所述第一处理芯片(13)和所述第二处理芯片(14)中的另一者连接于所述信号隔离片(12)的背离所述容纳槽(110)的侧面。

3.根据权利要求1所述的组合传感器,其特征在于,所述基板(11)具有对应于所述容纳槽(110)设置的第三表面,所述第三表面与所述信号隔离片(12)相对设置;所述第一处理芯片(13)和所述第二处理芯片(14)中的一者与所述第三表面连接。

4.根据权利要求1所述的组合传感器,其特征在于,所述组合传感器包括第一感知芯片(15)和第二感知芯片(16),所述第一感知芯片(15)与所述第一处理芯片(13)电性连接;所述第二感知芯片(16)与所述第二处理芯片(14)电性连接。

5.根据权利要求4所述的组合传感器,其特征在于,所述第一感知芯片(15)用于感知声音信号;所述第一感知芯片(15)连接于所述信号隔离片(12)的背离所述容纳槽(110)的侧面,所述基板(11)开设有第一声孔(111),所述信号隔离片(12)开设有第二声孔(120),所...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘洪玉周中恒徐恩强
申请(专利权)人:歌尔微电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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