【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于硬质薄膜，具体涉及一种类金刚石防护涂层及其制备方法和应用。
技术介绍
1、在现代微电子领域，柔性聚合物材料凭借其优异的电学性能、轻质特性和良好的可加工性，广泛应用于柔性电子器件、传感器、显示器及可穿戴设备等领域。然而，这些材料通常硬度较低，表面易因机械损伤和磨损而失效，从而影响其长期稳定性和使用寿命。特别是在微纳米加工与制造过程中，由于聚合物材料表面存在显著的粘附效应和较低的耐磨性，其摩擦损伤问题更加突出。因此，提升柔性聚合物材料表面的耐磨性成为迫切需要解决的技术难题。
2、目前，针对柔性聚合物基材的摩擦防护技术的研究重点主要集中在通过表面涂层提升材料性能；其中，类金刚石(dlc)涂层因其高硬度、低摩擦系数和优良的耐磨性，成为一种理想的保护涂层。然而，现有的dlc涂层主要通过化学气相沉积(cvd)方法制备得到，需在高温条件下进行，这会对柔性聚合物基材(如聚对苯二甲酸乙二醇酯，pet)造成不可逆的热损伤，显著降低其力学性能和外观质量。
3、为了解决这一技术瓶颈，开发一种能够在常温条件下制备dlc涂层的...
【技术保护点】
1.一种类金刚石防护涂层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述等离子气相物理沉积的条件包括：靶基距为16.6～18.6cm，真空度为0.2～3Pa，离子源电压为310～490V，离子源电流为2.5～5A，沉积时间为30～300s，碳源气体的流量为150～250sccm，占空比为50～80％，沉积温度为10～25℃。
3.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述柔性聚合物基材包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸环己基二甲酯、聚醚酮、聚醚酰亚胺、聚乙烯或聚环
【技术特征摘要】
1.一种类金刚石防护涂层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述等离子气相物理沉积的条件包括：靶基距为16.6～18.6cm，真空度为0.2～3pa，离子源电压为310～490v，离子源电流为2.5～5a，沉积时间为30～300s，碳源气体的流量为150～250sccm，占空比为50～80％，沉积温度为10～25℃。
3.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述柔性聚合物基材包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸环己基二甲酯、聚醚酮、聚醚酰亚胺、聚乙烯或聚环戊二烯。
4.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述碳源气体包括甲烷、丙烷或乙炔。
5.根据权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述进行等离子气相物理沉积前还包括：将所述柔性聚合物基材进行清洗和干燥。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：徐书生，柳宇震，修志昕，乐凯，宋威志，
申请(专利权)人：中国科学院兰州化学物理研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。