【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装材料领域，具体为一种柔性贴片式封装膜及其制备方法和封装方法。该封装膜采用单层石墨烯作为核心阻隔材料，并结合多层聚合物材料，通过合理表面能设计使其具有梯度隔水氧和吸水结构，从而实现高效的防水防氧效果。此外，该贴片式封装膜可以辊绕成卷，类似常规胶带的形式，便于使用，并适用于不同形状和尺寸的电子器件、光电子器件及其他敏感设备的防水防氧。
技术介绍
1、随着电子器件和光电子器件的不断发展，其对封装材料性能的要求也越来越高。传统封装材料如玻璃、金属和聚合物膜在防水、防氧和操作方面存在诸多局限性。玻璃虽然具备优良的防水和防氧性能，但其脆性高，易在操作中破裂，导致封装失效。同时玻璃的重量和厚度都较大，不适用于要求轻便、柔性的器件的封装。金属材料虽然具有良好的阻隔性能，但在潮湿或腐蚀性环境中容易腐蚀，影响封装效果，并且金属材料的导电性可能在某些应用中会引发短路或干扰，增加了使用的复杂性。聚合物膜防水防氧的效果欠佳，难以同时具备高效的阻水性和隔氧性，且容易受环境因素影响而发生性能退化。聚合物与无机材料的夹层结构结合了二者的优势，为柔性封...
【技术保护点】
1.一种柔性贴片式封装膜，其特征在于，该封装膜以单层石墨烯作为核心水氧阻隔层，石墨烯外侧为聚合物防护层，石墨烯内侧为表面能依次降低的多层聚合物，使石墨烯与多层聚合物为梯度表面能结构，从石墨烯到最内层按照表面能从高到低的顺序堆栈多层聚合物，获得梯度阻隔水氧和吸水结构，形成逐层阻隔水氧的屏障，同时吸附水分使其逐层向外扩散。
2.按照权利要求1所述的柔性贴片式封装膜，其特征在于，石墨烯为通过化学气相沉积生长与转移技术制备在聚合物防护层上，石墨烯为单层。
3.按照权利要求1所述的柔性贴片式封装膜，其特征在于，聚合物防护层为具有柔韧性的聚合物，包括聚对苯...
【技术特征摘要】
1.一种柔性贴片式封装膜，其特征在于，该封装膜以单层石墨烯作为核心水氧阻隔层，石墨烯外侧为聚合物防护层，石墨烯内侧为表面能依次降低的多层聚合物，使石墨烯与多层聚合物为梯度表面能结构，从石墨烯到最内层按照表面能从高到低的顺序堆栈多层聚合物，获得梯度阻隔水氧和吸水结构，形成逐层阻隔水氧的屏障，同时吸附水分使其逐层向外扩散。
2.按照权利要求1所述的柔性贴片式封装膜，其特征在于，石墨烯为通过化学气相沉积生长与转移技术制备在聚合物防护层上，石墨烯为单层。
3.按照权利要求1所述的柔性贴片式封装膜，其特征在于，聚合物防护层为具有柔韧性的聚合物，包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、柔性玻璃中的一层或两层以上，厚度为30～200μm。
4.按照权利要求1所述的柔性贴片式封装膜，其特征在于，石墨烯内侧为表面能低于石墨烯的多层聚合物，包括聚四氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚乙烯醇、聚碳酸酯、聚酰亚胺、紫外光固化胶、双向拉伸聚丙烯薄膜、聚偏二氟乙烯、丙烯酸酯，多层聚合物选择的材料按照表面能从高到低的顺序堆栈在石墨烯表面，层数为2～7，厚度为50nm～50μm。
5.一种权利要求1至4之一所述的柔性贴片式封装膜的制备方...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜金红，张鼎冬，韩旭，任文才，成会明，
申请(专利权)人：中国科学院金属研究所，
类型：发明
国别省市：
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