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本发明涉及封装材料领域，具体为一种柔性贴片式封装膜及其制备方法和封装方法。该封装膜以单层石墨烯作为核心水氧阻隔层，石墨烯外侧为聚合物防护层，石墨烯内侧为表面能依次降低的多层聚合物，使石墨烯与多层聚合物为梯度表面能结构，从石墨烯到最内层按照表...
该专利属于中国科学院金属研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院金属研究所授权不得商用。

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