一种密封环境下小型电子设备制造技术

本发明专利技术属于电子热控技术领域，涉及一种密封环境下小型电子设备，包括：电子设备外壳、电路板和多个电子元件；所述电路板设置于所述电子设备外壳的内部，所述电子元件数量≥5个，所述电子元件之间中心间距≥a<subgt;min</subgt;，电子元件布局满足最优布局方案；最优布局方案是指所有电子元件Φ×R总和∑(Φ<subgt;i</subgt;×R<subgt;i</subgt;)小于其余任一布局方案所有电子元件Φ×R总和∑(Φ<subgt;i</subgt;×R<subgt;i</subgt;)的布局方案；其中，i为电子元件序号，Φ<subgt;i</subgt;为第i个电子元件与电子设备外壳之间的稳态热流量，R<subgt;i</subgt;为第i个电子元件与电子设备外壳之间的热阻。本发明专利技术通过按照所有电子元件Φ×R的和最小的布局方案设置，实现了所有电子元件表面温度平均值最小，获得最优的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子热控，尤其涉及一种密封环境下小型电子设备。

技术介绍

1、现有技术中小型电子设备主要采用小型电子元件在印制电路板焊接而成，并设置于密封环境；针对密封环境下电子元件集成度高、设计复杂的小型电子设备，常规的风冷、液冷等方式或无法适用，现有技术主要散热方式为热传导的被动式散热；在小型电子设备设计时，电子设备外壳尺寸通常根据应用场景已经确定，设计主要针对小型电子元件平面布局位置和与其配套的印制电路板，印制电路板上的印刷电路需要与小型电子元件位置匹配。

2、现有技术中小型电子元件平面布局设计主要依据经验并依赖热传导的被动式散热，存在以下缺陷：各电子元件散热不畅，电子元件过热导致电子元件损坏，降低电子设备使用寿命；电子元件中半导体材料等在超过工作区间的高温下材料的电性能改变，影响电子元件电性能，严重时导致电子元件功能丧失。

技术实现思路

1、鉴于以上分析，针对现有技术中的不足，本专利技术旨在提供一种密封环境下小型电子设备，解决现有技术存在的小型电子设备中电子元件散热不畅、电子元件过热导致电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种密封环境下小型电子设备，其特征在于，包括：电子设备外壳、电路板和多个电子元件；

2.根据权利要求1所述的密封环境下小型电子设备，其特征在于，所述电子元件最优布局方案满足：

3.根据权利要求2所述的密封环境下小型电子设备，其特征在于，Ri满足：

4.根据权利要求3所述的密封环境下小型电子设备，其特征在于，amin≥5mm。

5.根据权利要求4所述的密封环境下小型电子设备，其特征在于，所述电路板设有叠层设置的导电层与绝缘层，所述导电层与绝缘层设有多层，电路板中间两绝缘层之间设有导热层。

6.根据权利要求5所述的密封环境下小型...

【技术特征摘要】

1.一种密封环境下小型电子设备，其特征在于，包括：电子设备外壳、电路板和多个电子元件；

2.根据权利要求1所述的密封环境下小型电子设备，其特征在于，所述电子元件最优布局方案满足：

3.根据权利要求2所述的密封环境下小型电子设备，其特征在于，ri满足：

4.根据权利要求3所述的密封环境下小型电子设备，其特征在于，amin≥5mm。

5.根据权利要求4所述的密封环境下小型电子设备，其特征在于，所述电路板设有叠层设置的导电层与绝缘层，所述导电层与绝缘层设有多层，电路板中间两绝缘层之间设有导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵朋波，文新，姚宇康，赵朱千里，靳一凡，曾志强，南非，赵英凯，
申请(专利权)人：北京航天时代微机电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：