氮化镓功率器件及其制备方法技术

技术编号:44996855 阅读:34 留言:0更新日期:2025-04-15 17:10
本发明专利技术提供一种氮化镓功率器件及其制备方法。氮化镓功率器件包括:异质结;栅极结构,栅极结构形成在异质结上;过渡层,过渡层形成在栅极结构上;和层间介质层,层间介质层形成在过渡层上;其中,栅极结构包括与过渡层相邻的第一介质层,第一介质层由氮化硅构成,层间介质层由氧化硅构成,过渡层由低陷阱态密度的材料构成。上述的技术方案,旨在结合氧化硅材料和氮化硅材料的优点,在避免这两种材料的相结合处出现界面陷阱态电荷的同时,利用Si‑CMOS工艺产线提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体领域,具体提供一种氮化镓功率器件及其制备方法


技术介绍

1、本部分的描述仅提供与本申请公开相关的背景信息,而不构成现有技术。

2、图1和图2示出了氮化镓功率器件的结构示意图。现有技术中的氮化镓功率器件从下到上依次包括:衬底11(如silicon)、形成在衬底11上的缓冲层12、形成在缓冲层12上的沟道层13(例如,低碳gan)、形成在沟道层13上的势垒层14(例如,algan或alingan)、形成在势垒层14上的栅极结构20、以及位于栅极结构20两侧并且连接到势垒层14与沟道层13界面的两个欧姆接触,这两个欧姆接触分别用于形成源电极31和漏电极41。其中,图1的方式中,栅极结构20包括栅电极21和栅介质层22,栅电极21形成在栅介质层22上;图2的方式中,栅极结构20包括栅电极21、栅介质层22和栅极场板23,栅极场板23包括场板金属231和形成栅电极21和栅介质层22上的场板介质232。

3、图2中的现有器件制备工艺大概包括以下步骤:

4、图3中epi growth:在衬底11(substrat本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种氮化镓功率器件,其特征在于,所述氮化镓功率器件包括:

2.根据权利要求1所述的氮化镓功率器件,其特征在于,所述栅极结构包括栅介质层和栅电极,所述过渡层形成在所述栅介质层和所述栅电极上,

3.根据权利要求1所述的氮化镓功率器件,其特征在于,所述栅极结构包括栅介质层、栅电极和形成在所述栅电极和所述栅介质层上的栅极场板,所述过渡层形成在所述栅极场板上,

4.根据权利要求1所述的氮化镓功率器件,其特征在于,所述过渡层由氮化铝、氧化铝、氮氧化硅、氮化硼、云母中的一种或多种构成。

5.根据权利要求1所述的氮化镓功率器件,其特征在于,所述层间介质...

【技术特征摘要】

1.一种氮化镓功率器件,其特征在于,所述氮化镓功率器件包括:

2.根据权利要求1所述的氮化镓功率器件,其特征在于,所述栅极结构包括栅介质层和栅电极,所述过渡层形成在所述栅介质层和所述栅电极上,

3.根据权利要求1所述的氮化镓功率器件,其特征在于,所述栅极结构包括栅介质层、栅电极和形成在所述栅电极和所述栅介质层上的栅极场板,所述过渡层形成在所述栅极场板上,

4.根据权利要求1所述的氮化镓功率器件,其特征在于,所述过渡层由氮化铝、氧化铝、氮氧化硅、氮化硼、云母中的一种或多种构成。

5.根据权利要求1所述的氮化镓功率器件,其特征在于,所述层间介质层通过si-cmos工艺进行沉积。

6.根据权利要求1所述的氮化镓功率...

【专利技术属性】
技术研发人员:郝荣晖
申请(专利权)人:深圳镓楠半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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