一种LED灯用可弯折铝基印制电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种LED灯用可弯折铝基印制电路板的制作方法，属于铝基印制电路板技术领域，包括原材料预备、表层覆膜、切割第一盲槽、切割第二盲槽、搭接加强筋以及钻取盲孔步骤，采用单面铝基板作为原料，铝基板由铝基层、电路层以及位于铝基层和电路层之间的绝缘层构成，采用数控机座作为加工设备，在机床内预设切割图案，将铝基板表面的油污、灰尘去除后涂覆粘合剂，将高温保护膜贴合至铝基板的表面进行热压或者热熔，使高温保护膜与铝基板紧密结合，本发明专利技术通过在铝板背面加工盲槽，降低弯折难度，同时保持电路的稳定性和可靠性，优化生产工艺，简化制作流程，降低材料成本和加工周期。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铝基印制电路板，尤其是涉及一种led灯用可弯折铝基印制电路板的制作方法。

技术介绍

1、传统的铝基板因其刚性强，在需要弯曲变形的环境中难以满足设计要求，容易导致电路损坏，影响产品的可靠性和寿命。随着智能照明市场的不断扩展，对于能够适应各种复杂安装条件的led灯具的需求日益增长，因此开发一款既能保证电路性能又具有良好弯曲特性的铝基印制电路板成为行业内的迫切需求。

2、现有的解决方案主要包括两种途径，一是采用柔性pcb代替传统刚性铝基板，这种方法可以有效增加电路板的灵活性，但柔性的pcb在散热性能上远不如铝基板，长时间运行可能会导致热量积聚，影响led灯的工作效率和寿命；

3、二是对传统的铝基板进行物理处理，比如刻痕或者压纹来增加其弯曲性能，但是这种方式往往会破坏铝基板的完整性和稳定性，导致电路不稳定甚至断裂的风险。这两种方法都有各自的优劣，但在实际应用中都未能完全解决问题。

4、现有的解决方案要么牺牲了散热性能，要么影响了电路的长期稳定性和安全性，无法全面满足高性能led灯具的设计需求。尤其是在追求高效能的同本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED灯用可弯折铝基印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的LED灯用可弯折铝基印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤S1中，所述单面铝基板的宽度至少大于成品电路板宽度5mm。

3.根据权利要求1所述的LED灯用可弯折铝基印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤S2的具体步骤为，将铝基板表面的油污、灰尘去除，再去除铝基板表面的氧化层，保证贴合面的平整洁净，将高温保护膜（4）切割成铝基板大小，然后在高温保护膜（4）的一侧涂覆一层粘合剂，最后将高温保护膜（4）贴合至铝基板的表面进行热压或者热熔，使高温保护膜（4）与铝基板紧密结合...

【技术特征摘要】

1.一种led灯用可弯折铝基印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的led灯用可弯折铝基印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤s1中，所述单面铝基板的宽度至少大于成品电路板宽度5mm。

3.根据权利要求1所述的led灯用可弯折铝基印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤s2的具体步骤为，将铝基板表面的油污、灰尘去除，再去除铝基板表面的氧化层，保证贴合面的平整洁净，将高温保护膜（4）切割成铝基板大小，然后在高温保护膜（4）的一侧涂覆一层粘合剂，最后将高温保护膜（4）贴合至铝基板的表面进行热压或者热熔，使高温保护膜（4）与铝基板紧密结合。

4.根据权利要求1所述的led灯用可弯折铝基印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤s3中，所述第一盲槽（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：方传海，章晶城，
申请(专利权)人：杭州锦洲电子有限公司，
类型：发明
国别省市：