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本发明公开了一种LED灯用可弯折铝基印制电路板的制作方法，属于铝基印制电路板技术领域，包括原材料预备、表层覆膜、切割第一盲槽、切割第二盲槽、搭接加强筋以及钻取盲孔步骤，采用单面铝基板作为原料，铝基板由铝基层、电路层以及位于铝基层和电路层之间...
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