交叉网状多层电路板结构及其组成的超小型集总参数器件制造技术

本发明专利技术公开了一种交叉网状多层电路板结构及其组成的超小型集总参数器件，属于微波元器件领域，所述交叉网状多层电路板结构包括至少四层电路板，其中，第一层电路板和第三层电路板中间设置有用于放置铁氧体基片的开槽A，第二层电路板设置有中心电路，所述中心电路通过交叉网状结构实现三个互成120°对称的端口，第四层电路板开设有用于与器件壳体装配的开槽B，采用上述电路板结构，采用堆叠的方式制备得到超小型集总参数器件；本发明专利技术的超小型集总参数器件实现了3mm×3mm的超小尺寸，同时性能不变；利于大批量生产制造，生产效率能够提升30％以上；减少了零部件的数量并简化了装配，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微波元器件，尤其涉及一种交叉网状多层电路板结构及其组成的超小型集总参数器件。

技术介绍

1、集总参数环行器/隔离器是一种具有单向导通、反向隔离的微波无源器件，广泛应用于微波电子系统中，可以有效提升系统的工作效率、稳定性和可靠性。当前主流的集总参数环行器/隔离器尺寸为5mm和7mm两种尺寸。

2、当前主流的5mm和7mm集总参数器件的设计方案如图1所示，主要由上壳体1，锶恒磁2，中心导体模组3，电容4，负载5，塑封外壳6，下壳体7等七部分组成，各零部件之间通过锡焊焊接连接；其中，所述中心导体模组3是通过中心导体31包裹铁氧体32，三条互成120°的编织带33先后折弯缠绕，编织带之间使用聚酰亚胺薄膜34进行电隔离，其结构如图2所示（图2中，编织带是中心导体的一部分，整个包裹铁氧体的金属导体结构就是完整的中心导体，编织带是中心导体的一部分）；所述电容4为三个独立的芯片电容，形状为矩形，上下两面全部印刷银层。

3、目前市面上的集总参数器件以5mm集总参数器件为主，7mm集总参数器件主要用于年限较久的系统中。两种产品的制程工艺使本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种交叉网状多层电路板结构，其特征在于，所述交叉网状多层电路板结构包括至少四层电路板，其中，第一层电路板和第三层电路板中间设置有用于放置铁氧体基片的开槽A，所述开槽A的形状尺寸与铁氧体基片的形状尺寸一致，第二层电路板设置有中心电路，所述中心电路通过交叉网状结构实现三个互成120°对称的端口，所述中心电路通过金属化过孔的方式分布于两个平面，第四层电路板开设有用于与器件壳体装配的开槽B。

2.根据权利要求1所述的交叉网状多层电路板结构，其特征在于，所述多层电路板结构为四层。

3.根据权利要求1所述的交叉网状多层电路板结构，其特征在于，所述开槽A为圆形。

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【技术特征摘要】

1.一种交叉网状多层电路板结构，其特征在于，所述交叉网状多层电路板结构包括至少四层电路板，其中，第一层电路板和第三层电路板中间设置有用于放置铁氧体基片的开槽a，所述开槽a的形状尺寸与铁氧体基片的形状尺寸一致，第二层电路板设置有中心电路，所述中心电路通过交叉网状结构实现三个互成120°对称的端口，所述中心电路通过金属化过孔的方式分布于两个平面，第四层电路板开设有用于与器件壳体装配的开槽b。

2.根据权利要求1所述的交叉网状多层电路板结构，其特征在于，所述多层电路板结构为四层。

3.根据权利要求1所述的交叉网状多层电路板结构，其特征在于，所述开槽a为圆形。

4.根据权利要求1所述的交叉网状多层电路板结构，其特征在于，所述开槽b为方形。

5.一种采用权利要求1至4任一项的交叉网状多层电路板结构制成的超小型集总参数器件，其特征在于，包括上壳体、锶恒磁、异形电容、铁氧体...

【专利技术属性】
技术研发人员：何海洋，龙兰心，邹家禹，
申请(专利权)人：西南应用磁学研究所中国电子科技集团公司第九研究所，
类型：发明
国别省市：

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