【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及粘合(日语：粘着)带。
技术介绍
1、粘合带的作业性优异，且粘接可靠性高。因此，粘合带作为接合手段被广泛用于对构成薄型电视、家电制品、办公自动化设备等比较大型的电子设备的部件进行固定、或对构成便携式电子终端、照相机、个人电脑等比较小型的电子设备的部件进行固定的场合。更详细而言，在办公自动化设备、it·家电制品、汽车等各产业领域中，不仅用于构成大型电子设备的金属板之间的固定或外装部件与壳体的固定、将外装部件或电池等刚性部件固定到小型电子设备等部件固定用途、以及该部件的临时固定用途，还用于显示产品信息的标签用途等。
2、近年来，从地球环境保护的观点出发，以节约资源等为目的，在上述各产业领域中，通过将使用后的制品分解，将该制品中使用的能够再利用或再使用的部件进行再利用或再使用的趋势增加。此时，在使用粘合带的情况下，需要将贴附于部件的粘合带剥离，但粘合带通常粘接力大，并且贴附于制品中的多个部位，因此将它们剥离的作业需要相当大量的劳动。因此，需要在再利用或再使用时能够比较容易地剥离和除去的粘合带。
3、作为涉及能够容易地剥离及除去的粘合带的技术，例如可举出专利文献1。该专利文献1中公开了一种粘合带，其具备粘接部和把手部，能够从贴合于所述粘接部的两面的被粘物上，夹持把手部并沿与粘接面大致平行的方向拉伸该粘合带从而将其剥离。然而，在小型的电子设备中，由于该电子设备中的构件间的空间狭窄，因此存在难以将贴附于所述空间的粘合带沿与粘接面平行的方向伸长剥离的问题。作为解决该问题的技术，在专利文献2中公开了一种能够
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2015-124289号公报
7、专利文献2：日本特开2016-26255号公报
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题
2、在上述专利文献1的技术中，将粘接带在40℃的烘箱中熟化30分钟后，对悬挂1kg的重物的粘接带的保持力进行了评价，但没有研究再剥离性本身。另一方面，上述专利文献2的技术对如何能够在不发生破坏且不残留粘接剂残留物的情况下拉伸并取下粘接剂物品进行了研究。但是，上述专利文献2没有针对在粘合带的一部分从被粘物剥离的状态下的再剥离性进行研究。通常，在一边使粘合带从被粘物伸长一边沿90°的方向再剥离时，一边与被粘物接触一边将粘合带剥离。因此，如果在再剥离的工序中暂时停止剥离，则在以往的粘合带的情况下，暂时剥离的粘合带会再粘接于被粘物。其结果，产生在再剥离时胶带破裂或胶层残留、从而无法再剥离的问题。
3、因此，本专利技术的目的在于提供一种在粘合带的一部分已经从被粘物剥离的状态下再剥离性优异的粘合带(例如压敏胶带)。
4、解决技术问题的手段
5、本专利技术人鉴于上述问题进行了深入研究，结果发现，通过使粘合带的初始的劈裂粘接力与将粘合带拉伸规定比例时的劈裂粘接力之间存在特定的关系、且满足该关系，解决了上述技术问题，从而完成了本专利技术。
6、即，本专利技术如下所述。
7、[1]本专利技术为一种粘合带，其具备基材层和粘合层(例如压敏粘接层)，
8、所述基材层的断裂应力为1～100mpa，断裂伸长率为400～3000％，
9、所述粘合带满足以下的关系式(i)：
10、[数1]
11、p400/p0≤0.9 (i)
12、(上述关系式(i)中，p0表示粘合带的初始的劈裂粘合力(n/cm2)，p400表示将粘合带拉伸400％时的劈裂粘接力粘合力(n/cm2)。)。
13、[2]在本专利技术中，优选所述粘合层的储能模量g’(23℃)为1.0×105～1.0×107pa。
14、[3]在本专利技术中，优选所述粘合层含有填料。
15、[4]在本专利技术中，优选所述粘合层包含苯乙烯系嵌段共聚物。
16、[5]在本专利技术中，优选所述粘合层包含通式(1)所示的具有重复单元的三嵌段共聚物：
17、[化1]
18、
19、(上述通式(1)中，a、b和c各自独立地表示重复单元，
20、a和c各自独立地表示甲基丙烯酸烷基酯单体单元，
21、b表示丙烯酸烷基酯单体单元，
22、p、q和r各自独立地表示各单体单元的聚合度，
23、a和c可以相同，或者也可以是具有不同化学结构的甲基丙烯酸烷基酯单体单元。上述通式中(1)中，*为表示与其他原子的键合的键位。)。
24、[6]在本专利技术中，优选所述填料为硅系树脂。
25、[7]在本专利技术中，优选所述粘合层还包含增粘树脂(日语：粘着付与樹脂)(例如压敏粘接性赋予树脂)。
26、专利技术的效果
27、本专利技术能够提供从粘合带的一部分已经从被粘物剥离的状态的再剥离性优异的粘合带。
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1.一种粘合带，其具备基材层和粘合层，
2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合层包含苯乙烯系嵌段共聚物。
3.根据权利要求2所述的粘合带，其中，所述粘合带相对于粘合剂树脂整体包含30～100质量％的所述苯乙烯系嵌段共聚物。
4.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合层包含通式(1)所示的具有重复单元的三嵌段共聚物：
5.根据权利要求4所述的粘合带，其中，所述粘合带相对于粘合剂树脂整体包含30～100质量％的所述三嵌段共聚物。
6.根据权利要求4所述的粘合带，其中，
7.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述粘合层在23℃时的储能模量G’为1.0×105～1.0×107Pa。
8.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述粘合层含有填料。
9.根据权利要求8所述的粘合带，其中，所述填料为有机填料。
10.根据权利要求9所述的粘合带，其中，所述有机填料为硅系树脂。
【技术特征摘要】
1.一种粘合带，其具备基材层和粘合层，
2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合层包含苯乙烯系嵌段共聚物。
3.根据权利要求2所述的粘合带，其中，所述粘合带相对于粘合剂树脂整体包含30～100质量％的所述苯乙烯系嵌段共聚物。
4.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合层包含通式(1)所示的具有重复单元的三嵌段共聚物：
5.根据权利要求4所述的粘合带，其中，所述粘合带相对于粘合剂树脂整体包...
【专利技术属性】
技术研发人员：渡边大亮，末次辉太，山上晃，键山由美，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：
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