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粘合带制造技术
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文档序号:44973713
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本发明的目的在于提供一种在粘合带的一部分已经从被粘物剥离的状态下再剥离性优异的粘合带。本发明为一种粘合带,其具备基材层和粘合层,所述基材层的断裂应力为1~90MPa,断裂伸长率为400~3000%,满足以下的关系式(i):[数1]P400/...
该专利属于DIC株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过DIC株式会社授权不得商用。
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