【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装检测，具体涉及半导体封装缺陷自动检测系统及方法。
技术介绍
1、半导体封装是将芯片封装在一种保护性外壳内的过程。封装的主要目的是保护芯片免受物理损害和环境影响，并提供连接芯片与外部电路的方式。在封装过程中可能会出现一些缺陷，如焊接不良、引脚错位、封装材料裂纹等，这些缺陷可能会导致芯片性能下降、功能故障或甚至完全失效，因此对封装缺陷进行及时准确的检测至关重要。现有技术中对半导体封装缺陷检测往往不够全面，导致检测结果不准确的技术问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了半导体封装缺陷自动检测系统及方法，解决了现有技术中半导体封装缺陷检测不够全面导致检测结果不准确的技术问题。
2、鉴于上述问题，本申请实施例提供了半导体封装缺陷自动检测系统及方法。
3、本申请实施例的第一个方面，提供了半导体封装缺陷自动检测系统，所述系统包括：
4、提取模块，所述提取模块用于根据封装体分布集，提取第d封装体，其中，所述封装体分布集包括目标半导体封装工艺方...
【技术保护点】
1.半导体封装缺陷自动检测系统，其特征在于，所述系统包括：
2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一检测模块包括：
3.如权利要求2所述的系统，其特征在于，所述缺陷识别模块包括：
4.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第二检测模块包括：
5.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第二检测模块包括：
6.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第三检测模块包括：
7.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第三检测模块包括：
8.半导体封装缺陷自动检测方法，其特征在于，所述方法包括：
【技术特征摘要】
1.半导体封装缺陷自动检测系统，其特征在于，所述系统包括：
2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一检测模块包括：
3.如权利要求2所述的系统，其特征在于，所述缺陷识别模块包括：
4.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第二检测模块包括：
...【专利技术属性】
技术研发人员：叶小萌，
申请(专利权)人：南通思凯光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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