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本发明公开了半导体封装缺陷自动检测系统及方法，涉及半导体封装检测技术领域。包括：根据封装体分布集，提取第d封装体；根据半导体封装显性缺陷检测通道对第d封装体进行多特征显性缺陷检测，获得第d显性缺陷检测结果；对第d封装体进行电学性能缺陷检测，...
该专利属于南通思凯光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通思凯光电有限公司授权不得商用。

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