【技术实现步骤摘要】
本申请涉及传感器，具体而言，涉及一种具有高抗压能力的传感器及其封装方法。
技术介绍
1、现有的具有高抗压能力的传感器，通常利用焊接的方式将芯体和外壳连接，以实现外壳和芯体之间的固定和密封。
2、焊接时通常采用激光焊接或氩弧焊接，通过注入能量将相邻的金属熔化在一起，并且，能量越大，则焊接区越大，承力能力越高。然而，焊接施加的能量也会提高芯体的温度，过高的温度会破坏玻璃和芯绒材料形成的密封，导致其失去电气隔离和机械密封。此外，由于焊接点尺寸有限，焊接连接的方式同样也会限制外壳和芯体的连接强度。
技术实现思路
1、本申请实施例至少提供一种具有高抗压能力的传感器及其封装方法，可以避免因焊接温度过大而导致芯体损坏的问题，还可以避免因受限于焊接点尺寸而限制外壳和芯体连接强度的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种具有高抗压能力的传感器的封装方法，包括：
3、提供外壳和芯体，所述外壳设置有与其内部相连通的第一安装口和第二安装口，所述第一安装口用于与压力容器的出口相连通，所述第二安装口用于安装所述芯体，所述外壳的内壁设置有内表面，所述芯体的外壁设置有外表面，所述外表面的直径大于所述内表面的直径；
4、将所述芯体安装在所述外壳内，以使所述外表面和所述内表面实现过盈配合。
5、在一种可选的实施方式中，所述将所述芯体安装在所述外壳内，以使所述外表面和所述内表面实现过盈配合，包括：
6、对所述外壳进行加热使其膨胀，直至所述内表面
7、将所述芯体安装在所述外壳内；
8、将所述外壳恢复至常温，使所述外表面和所述内表面实现过盈配合。
9、在一种可选的实施方式中，所述将所述芯体安装在所述外壳内，以使所述外表面和所述内表面实现过盈配合，包括：
10、对所述芯体进行降温使其收缩，直至所述外表面的直径小于所述内表面的直径；
11、将所述芯体安装在所述外壳内；
12、将所述芯体恢复至常温，使所述外表面和所述内表面实现过盈配合。
13、在一种可选的实施方式中，所述将所述芯体安装在所述外壳内，以使所述外表面和所述内表面实现过盈配合，包括：
14、利用外力将所述芯体压入所述外壳内，使所述外表面和所述内表面实现过盈配合。
15、在一种可选的实施方式中，所述方法还包括：
16、对所述芯体和所述外壳之间的缝隙进行密封。
17、在一种可选的实施方式中，所述对所述芯体和所述外壳之间的缝隙进行密封，包括：
18、采用焊接的方式对所述芯体和所述外壳之间的缝隙进行密封。
19、第二方面，本申请实施例还提供了一种具有高抗压能力的传感器，利用第一方面任一项所述的方法制备而成。
20、在一种可选的实施方式中，所述芯体和所述外壳之间具有过盈摩擦力，所述过盈摩擦力大于所述芯体在检测时所受到的推力。
21、在一种可选的实施方式中，所述芯体和所述外壳之间形成密封。
22、在一种可选的实施方式中，所述芯体和所述外壳之间采用焊接的方式进行密封。
23、本申请的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
24、本申请实施例的具有高抗压能力的传感器，其外壳和芯体之间通过过盈配合的方式进行固定，使得外壳和芯体之间不再依赖于焊接的方式进行固定，因此，在组装过程中，可以避免因焊接温度过大而导致芯体损坏的问题，并且，还可以避免因受限于焊接点尺寸而限制外壳和芯体连接强度的问题，从而有利于提高传感器的检测范围。
25、为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
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1.一种具有高抗压能力的传感器的封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述芯体安装在所述外壳内，以使所述外表面和所述内表面实现过盈配合，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述芯体安装在所述外壳内，以使所述外表面和所述内表面实现过盈配合，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述芯体安装在所述外壳内，以使所述外表面和所述内表面实现过盈配合，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对所述芯体和所述外壳之间的缝隙进行密封，包括：
7.一种具有高抗压能力的传感器，其特征在于，利用如权利要求1-6任一项所述的方法制备而成。
8.根据权利要求7所述的具有高抗压能力的传感器，其特征在于，所述芯体和所述外壳之间具有过盈摩擦力，所述过盈摩擦力大于所述芯体在检测时所受到的推力。
9.根据权利要求7所述的具有高抗压能力的传感器，其特征在于，所述芯体和所述外
10.根据权利要求9所述的具有高抗压能力的传感器，其特征在于，所述芯体和所述外壳之间采用焊接的方式进行密封。
...【技术特征摘要】
1.一种具有高抗压能力的传感器的封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述芯体安装在所述外壳内，以使所述外表面和所述内表面实现过盈配合，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述芯体安装在所述外壳内，以使所述外表面和所述内表面实现过盈配合，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述芯体安装在所述外壳内，以使所述外表面和所述内表面实现过盈配合，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.根据权利要求5...
【专利技术属性】
技术研发人员：尚同活，杨振飞，邓恋冬，
申请(专利权)人：上海芯绒科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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