【技术实现步骤摘要】
本申请涉及传感器，具体而言，涉及一种具有高抗压能力的传感器及其封装方法。
技术介绍
1、现有的具有高抗压能力的传感器，通常利用焊接的方式将芯体和外壳连接，以实现外壳和芯体之间的固定和密封。
2、焊接时通常采用激光焊接或氩弧焊接，通过注入能量将相邻的金属熔化在一起，并且，能量越大，则焊接区越大，承力能力越高。然而，焊接施加的能量也会提高芯体的温度，过高的温度会破坏玻璃和芯绒材料形成的密封，导致其失去电气隔离和机械密封。此外，由于焊接点尺寸有限，焊接连接的方式同样也会限制外壳和芯体的连接强度。
技术实现思路
1、本申请实施例至少提供一种具有高抗压能力的传感器及其封装方法，可以避免因焊接温度过大而导致芯体损坏的问题，还可以避免因受限于焊接点尺寸而限制外壳和芯体连接强度的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种具有高抗压能力的传感器的封装方法，包括：
3、提供外壳和芯体，所述外壳设置有与其内部相连通的第一安装口和第二安装口，所述第一安装口用于与压力容器的出口...
【技术保护点】
1.一种具有高抗压能力的传感器的封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述芯体安装在所述外壳内，以使所述外表面和所述内表面实现过盈配合，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述芯体安装在所述外壳内，以使所述外表面和所述内表面实现过盈配合，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述芯体安装在所述外壳内，以使所述外表面和所述内表面实现过盈配合，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.根据权利要求5所述的方...
【技术特征摘要】
1.一种具有高抗压能力的传感器的封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述芯体安装在所述外壳内，以使所述外表面和所述内表面实现过盈配合，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述芯体安装在所述外壳内，以使所述外表面和所述内表面实现过盈配合，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述芯体安装在所述外壳内，以使所述外表面和所述内表面实现过盈配合，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.根据权利要求5...
【专利技术属性】
技术研发人员：尚同活，杨振飞，邓恋冬，
申请(专利权)人：上海芯绒科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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