一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法技术

本发明专利技术公开一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，包括步骤：使用拼板结构对电路板进行加工，拼板结构设置有工艺边和板内的分板线，制作多层电路板的内层芯板，并取半固化片及铜层，进行压合，之后铣切槽体，依次贴干膜、曝光、显影、电镀锡，之后铣切出金属化边，再依次蚀刻、褪膜、退锡，制作阻焊图形，进行成型加工，形成电路板；采用设置分板线等方式，提供更多的可固定定位的区域，降低铣切成型加工时的歪斜风险；采用制作切断线路，平衡线路图形层与绝缘介质层的导电强度，避免出现金属化边电镀后产生凹凸不平的现象；通过在工艺边和分板线上多点固定，提高电路板分区的固定稳定性，防止铣切歪斜等问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板加工领域，尤其涉及一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法。

技术介绍

1、伴随智能网联汽车、充电设备等行业的发展，逐步出现使用电路板替代传统电感器件的设计，在一类线圈线路模块中，出现将线圈设计成线路图形的形成线圈电路板，该类电路板的线圈端头接线位置，则出现采用金属化边的方式进行电连接的形式，可以有效提高电连接的设计广度，并提高电路板的线路密度，形成较小体积实现较大功能的高密度电路板产品。

2、对于该类具有金属化边的小尺寸多层电路板，目前一般采用传统的多层电路板的加工方式加工，即，先按照流程制作出多层电路板，再对金属化边的区域铣切槽体，进行电镀和表面处理，之后成型加工，形成成品。

3、该制作方式主要存在的缺点为：（1）由于多层电路板的金属化边位置，对应的内层芯板图形在电镀时的导电性较强，而各个线路图形层之间的绝缘介质层则导电性较弱，则出现金属化边电镀后产生凹凸不平的现象；（2）由于成型加工铣切时，同时需要对槽体内形成的电镀和表面处理层切断，切削时容易产生披锋、毛刺的问题，影响金属化边的平整性和品质；（3）对于小本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，

2.如权利要求1所述的一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，所述拼板结构还包括：

3.如权利要求1所述的一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，所述内层芯板设计有金属化边的铣槽区图形；

4.如权利要求1所述的一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，所述切断图形的宽度为70μm至210μm，优选105μm、150μm。

5.如权利要求1所述的一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，所述铣切槽体为，按照所述金属化边的分...

【技术特征摘要】

1.一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，

2.如权利要求1所述的一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，所述拼板结构还包括：

3.如权利要求1所述的一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，所述内层芯板设计有金属化边的铣槽区图形；

4.如权利要求1所述的一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，所述切断图形的宽度为70μm至210μm，优选105μm、150μm。

5.如权利要求1所述的一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，其特征在于，所述铣切槽体为，按照所述金属化边的分布位置，向所述单元电路板的图形范围之外的区域铣切，形成所述槽体。

6.如权利要求1所述的一种具有金属化边的小...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗岗，李冬兰，谭宗辉，邹飞燕，黄丽娟，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：