灯板的制备方法及灯板技术

技术编号:44965269 阅读:28 留言:0更新日期:2025-04-12 01:36
本申请提供的灯板的制备方法及灯板,通过设置导电线路与发光元件位于玻璃基板的不同表面,以此,在发光元件与导电线路绑定后,若发光元件有缺陷的情况下,发光元件的rework(返工或者修复)不会对导电线路产生影响,例如不会损伤到背面的导电线路;或者导电线路不会影响对发光元件的rework效率,从而提升灯板的生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示,尤其是涉及灯板的制备方法及灯板


技术介绍

1、显示装置包括led(light emitting diode)显示装置、micro-led(micro-lightemitting diode)显示装置、oled(organic light emitting diode)显示装置以及lcd(liquid crystal display)显示装置等,上述显示装置一般包括灯板,灯板可作为显示装置的发光背板或者显示基板。

2、现有技术中,灯板一般包括玻璃基板、设置在玻璃基板上的导电线路以及与导电线路绑定的发光元件(如led),然而,现有技术中灯板的生产效率低,如何提高灯板的生产效率是本行业亟待解决的问题。


技术实现思路

1、为解决上述问题,本申请提供的灯板的制备方法及灯板,能够解决现有技术中灯板的生产效率低的问题。

2、为解决上述问题,本申请提供的第一个技术方案为:提供一种灯板的制备方法,包括:

3、对大板玻璃进行划分,以获得面板切割区域和灯条切割区域;其中,所述灯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种灯板的制备方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述在所述发光元件绑定区绑定发光元件的步骤之前,还包括:

3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述在所述发光元件绑定区绑定发光元件的步骤之前,还包括:

4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述在所述灯条预制品靠近所述导电线路的表面形成防护层的步骤,包括:

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,每个所述灯条区沿第一方向延伸,且每个所述灯条区上的多个所述发光元件绑定区沿所述第一方向延伸形成一行所述发光元件绑定区;

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【技术特征摘要】

1.一种灯板的制备方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述在所述发光元件绑定区绑定发光元件的步骤之前,还包括:

3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述在所述发光元件绑定区绑定发光元件的步骤之前,还包括:

4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述在所述灯条预制品靠近所述导电线路的表面形成防护层的步骤,包括:

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,每个所述灯条区沿第一方向延伸,且每个所述灯条区上的多个所述发光元件绑定区沿所述第一方向延伸形成一行所述发光元件绑定区;

6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,每个所述灯条区沿第一方向延伸,且每个所述灯条区上的多个所述发光元件绑定区沿所述第一方向延伸形成多行所述发光元件绑定区;多行所述发光元件绑定区中的多个所述发光元件绑定区划分为多组发光元...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡晓刚袁海江
申请(专利权)人:惠科股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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