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灯板的制备方法及灯板技术
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文档序号:44965269
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本申请提供的灯板的制备方法及灯板,通过设置导电线路与发光元件位于玻璃基板的不同表面,以此,在发光元件与导电线路绑定后,若发光元件有缺陷的情况下,发光元件的rework(返工或者修复)不会对导电线路产生影响,例如不会损伤到背面的导电线路;或者...
该专利属于惠科股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠科股份有限公司授权不得商用。
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