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本发明公开一种具有金属化边的小尺寸多层电路板制作方法，包括步骤：使用拼板结构对电路板进行加工，拼板结构设置有工艺边和板内的分板线，制作多层电路板的内层芯板，并取半固化片及铜层，进行压合，之后铣切槽体，依次贴干膜、曝光、显影、电镀锡，之后铣切...
该专利属于深圳市实锐泰科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市实锐泰科技有限公司授权不得商用。

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