【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体领域，尤其涉及一种硅片量测方法、系统及电子设备。
技术介绍
1、硅片量测是对硅片进行一系列的测试和分析的过程，以确保其符合半导体制造过程中的质量标准与要求。
2、硅片量测通常是在量测场内定义需要量测的量测目标点，为每个目标点分别执行量测test的过程，而同一个硅片上的量测目标点之间相互独立，因此会有不同的量测规则，在执行量测的过程中，需频繁切换量测参数，而这会导致量测效率降低。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种硅片量测方法、系统及电子设备，其具体方案如下：
2、一种硅片量测方法，包括：
3、获得硅片量测请求；
4、响应于所述硅片量测请求，调取目标量测列表中的信息，所述目标量测列表包括待量测硅片上的、至少一个量测目标的位置参数及配置参数，所述目标量测列表中的至少一个量测目标为同一类型；
5、基于所述目标量测列表中的配置参数设置量测配置数据；
6、基于设置完成的量测配置数据按照所述位置参数对所述目...
【技术保护点】
1.一种硅片量测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述响应于所述硅片量测请求，调取目标量测列表中的信息，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在所述空白量测列表中记录第一类型的多个量测目标的位置信息，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于设置完成的量测配置数据按照所述位置参数对所述目标量测列表包括的至少一个量测目标进行量测，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种硅片量测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述响应于所述硅片量测请求，调取目标量测列表中的信息，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在所述空白量测列表中记录第一类型的多个量测目标的位置信息，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯昆仑，
申请(专利权)人：苏州镁伽科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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