【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及一种形成图案的方法、封装以及封装的制造方法。更具体来说，本专利技术实施例涉及一种具有空孔迁移阻挡层的形成图案的方法、封装以及封装的制造方法。
技术介绍
1、用于诸如手机以及其他行动电子设备的各种电子设备中的半导体装置与集成电路通常在单一半导体晶片上制造。晶片的管芯可以在晶片级与其他半导体装置或管芯一起加工和封装，并且已经开发了用于晶片级封装的各种技术。举例来说，图案形成技术在晶片级封装中扮演重要的角色。如何保证图案的质量与工艺的简单性成为该领域的挑战。
技术实现思路
1、一种形成图案的方法至少包括以下步骤。提供具有第一开口的第一介电层。在所述第一开口中沉积第一晶种层以及第一导电层。移除所述第一导电层的部分以形成凹陷。在所述凹陷中沉积空孔迁移阻挡层以及第二导电层，使得所述第一晶种层、所述第一导电层、所述空孔迁移阻挡层以及所述第二导电层形成第一图案。
2、一种封装包括第一管芯、第一包封体以及重布线路结构。所述第一包封体横向包封所述第一管芯。所述重布线路结构配置在...
【技术保护点】
1.一种形成图案的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的形成图案的方法，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的形成图案的方法，其特征在于，移除所述第一导电层的所述部分的所述步骤与移除所述第二介电层的所述部分的所述步骤使用相同的光掩模。
4.一种封装，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的封装，其特征在于，所述第一导电层夹置在所述晶种层与所述空孔迁移阻挡层之间。
6.根据权利要求4所述的封装，其特征在于，所述空孔迁移阻挡层在剖视图中呈现U形。
7.根据权利要求4所述的封装，...
【技术特征摘要】
1.一种形成图案的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的形成图案的方法，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的形成图案的方法，其特征在于，移除所述第一导电层的所述部分的所述步骤与移除所述第二介电层的所述部分的所述步骤使用相同的光掩模。
4.一种封装，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的封装，其特征在于，所述第一导电层夹置在所述晶种层与所述空孔迁移阻挡层之间。
6.根据权利要求4...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄义钧，陈立轩，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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