【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片封装，尤其是一种用于减小转接板应力与翘曲的芯片密封环结构。
技术介绍
1、在2.5d/3d封装技术中，由于不同材料之间热膨胀系数(cte)不匹配而导致的有机转接板翘曲是一个亟待解决的问题。它不仅影响封装质量，还可能导致机械应力集中问题，降低产品的可靠性和寿命。在有机转接板上，由钝化层和金属层相互交叠构成的密封环结构，可以作为一种应力缓冲结构，有助于减缓由于温度变化或切割时机械应力导致的应力集中、封装开裂，增强封装的机械强度。
2、在现有的有机转接板设计中，密封环金属层形貌通常采取直线框架设计，如图1所示，应力会集中于金属与介质相连的界面，极易发生密封环的开裂和分层，不能有效缓解转接板翘曲。
3、因此，需要有一种引入应力释放结构的密封环结构设计，吸收和分散界面应力，减小转接板的翘曲及密封环开裂和分层。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本专利技术提供一种结构合理的用于减小转接板应力与翘曲的芯片密封环结构，从而有效缓解因热膨胀系数不匹配产生的应力...
【技术保护点】
1.一种用于减小转接板应力与翘曲的芯片密封环结构，包括构成晶圆芯片的重布线层(30)，和将各个晶圆芯片切割分离的切割道(10)，其特征在于：位于重布线层(30)外侧与切割道(10)内侧的区域构成密封环区域，所述密封环区域内沿着周向埋设有封闭的金属环(20)；所述金属环(20)沿着周向由首尾相接的多个线段或是首尾相接的多个弧线构成，相邻线段之间构成大于90°的夹角；所述金属环(20)横截面包括有上下间隔层设的多层金属层(21)，相邻金属层(21)之间互连。
2.如权利要求1所述的用于减小转接板应力与翘曲的芯片密封环结构，其特征在于：所述密封环区域包括有从基底...
【技术特征摘要】
1.一种用于减小转接板应力与翘曲的芯片密封环结构，包括构成晶圆芯片的重布线层(30)，和将各个晶圆芯片切割分离的切割道(10)，其特征在于：位于重布线层(30)外侧与切割道(10)内侧的区域构成密封环区域，所述密封环区域内沿着周向埋设有封闭的金属环(20)；所述金属环(20)沿着周向由首尾相接的多个线段或是首尾相接的多个弧线构成，相邻线段之间构成大于90°的夹角；所述金属环(20)横截面包括有上下间隔层设的多层金属层(21)，相邻金属层(21)之间互连。
2.如权利要求1所述的用于减小转接板应力与翘曲的芯片密封环结构，其特征在于：所述密封环区域包括有从基底(50)逐层向上层设的多层钝化层(40)，金属环(20)埋设于多层钝化层(40)内。
3.如权利要求2所述的用于减小转接板应力与翘曲的芯片密封环结构，其特征在于：位于相邻金属层(21)之间的钝化层(40)上开设有互连孔(22)，在互连孔(22)中填充金属使得相邻金属层(21)互连。
4.如权利要求3所述的用于减小转接板应力与翘曲的芯片密封环结构，其特征在于：相邻互连孔(22)在竖直方向上相互错开，金属环(20)同一竖直截面上互连孔(22)有序布设成竖直方向的两列。
5.如权利要求4所述的用于减小转接板应力与翘曲的芯片密封环结构，其特征在于：两列互连孔(22)之间的距离与金属层(21)宽度的比值大于1:5。
6.如权利要求2所述的用于减小转接板...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵凯，李丹婷，马书英，
申请(专利权)人：华天科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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