微型LED器件制备方法、微型LED器件及显示装置制造方法及图纸

本公开提供了一种微型LED器件制备方法、微型LED器件及显示装置。该方法包括：在透明基板上设置第一隔档层，使第一隔档层包括多组第一通孔，每组第一通孔包括至少两个第一通孔；在第一隔档层上设置第一反射层，使第一反射层包括多组第二通孔，每组第二通孔中的第二通孔与对应第一通孔组中的部分第一通孔对应；在对应的第一通孔和第二通孔中填充第三滤光层；在第一反射层上设置第二隔档层，使第二隔档层包括多组第三通孔，每组第二通孔中的第二通孔与对应第三通孔组中的部分第三通孔对应；在每组第三通孔中填充光致发光材料层和第一吸光层，得到第一色转换结构；将第一色转换结构与微型LED芯片的出光侧键合，得到微型LED器件。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及半导体micro led的，具体而言，涉及一种微型led器件制备方法、微型led器件及显示装置。

技术介绍

1、micro-led是新型显示技术与发光二极管(led)技术二者复合集成的综合性技术，其具有体积小、亮度高、分辨率高、功耗低等优点，被认为是最有前途的下一代新型显示与发光器件之一。目前micro led全彩化显示可以采用多种方式来实现，其中一种实现方式是色转换法，然而通过色转换法实现的全彩化micro led器件仍然存在显示效果不理想等问题。

技术实现思路

1、本公开的方案提供了一种微型led器件制备方法、微型led器件及显示装置。

2、根据本公开实施例的一个方面，提供了一种微型led器件制备方法，其中，所述方法包括：获取透明基板和微型led芯片结构，其中所述微型led芯片结构包括微型led芯片，所述微型led芯片包括由多个微型led单元组成的微型led单元阵列；在透明基板上设置第一隔档层，使得所述第一隔档层包括第一通孔阵列，所述第一通孔阵列的排布对应于所述微型led单元阵列的排本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微型LED器件制备方法，其中，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的微型LED器件制备方法，其中，在透明基板上设置第一隔档层，使得所述第一隔档层包括第一通孔阵列，所述第一通孔阵列的排布对应于所述微型LED单元阵列的排布，其中所述第一通孔阵列包括多组第一通孔，每组第一通孔包括至少两个第一通孔包括：在透明基板上设置第一隔档层并在所述第一隔档层上开设第一通孔阵列，使得所述第一通孔阵列的排布对应于所述微型LED单元阵列的排布，其中所述第一通孔阵列包括多组第一通孔，每组第一通孔包括三个第一通孔，所述三个第一通孔包括第一个第一通孔、第二个第一通孔和第三个第一通孔，

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【技术特征摘要】

1.一种微型led器件制备方法，其中，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的微型led器件制备方法，其中，在透明基板上设置第一隔档层，使得所述第一隔档层包括第一通孔阵列，所述第一通孔阵列的排布对应于所述微型led单元阵列的排布，其中所述第一通孔阵列包括多组第一通孔，每组第一通孔包括至少两个第一通孔包括：在透明基板上设置第一隔档层并在所述第一隔档层上开设第一通孔阵列，使得所述第一通孔阵列的排布对应于所述微型led单元阵列的排布，其中所述第一通孔阵列包括多组第一通孔，每组第一通孔包括三个第一通孔，所述三个第一通孔包括第一个第一通孔、第二个第一通孔和第三个第一通孔，

3.根据权利要求2所述的微型led器件制备方法，其中，在第一隔档层上设置第一反射层之前，所述方法还包括第一填充步骤，所述第一填充步骤包括以下步骤中的至少一个：

4.根据权利要求3所述的微型led器件制备方法，其中，所述第一填充步骤还包括：

5.根据权利要求1所述的微型led器件制备方法，其中，每组第一通孔包括两个第一通孔，在第一隔档层上设置第一反射层之前，所述方法还包括：

6.根据权利要求5所述的微型led器件制备方法，其中，在透明基板上设置第一隔档层，使得所述第一隔档层包括第一通孔阵列，所述第一通孔阵列的排布对应于所述微型led单元阵列的排布，其中所述第一通孔阵列包括多组第一通孔，每组第一通孔包括至少两个第一通孔包括：在透明基板上设置第一隔档层并在所述第一隔档层上开设第一通孔阵列，使得所述第一通孔阵列的排布对应于所述微型led单元阵列的排布，其中所述第一通孔阵列包括多组第一通孔，每组第一通孔包括两个第一通孔，

7.根据权利要求1所述的微型led器件制备方法，其中，在第一反射层和第三滤光层上设置第二隔档层之前，所述方法还包括：在第一反射层和第三滤光层上设置第三吸光层，所述第三吸光层用于部分地吸收所述微型led单元所发出的光，

8.根据权利要求1所述的微型led器件制备方法，其中，在每组第三通孔中的无对应第二通孔的第三通孔中填充光致发光材料层并且在每组第三通孔中的与第二通孔对应的第三通孔中填充第一吸光层之后，所述方法还包括：在所述第二隔档层、所述光致发光材料层和所述第一吸光层上设置第二反射层，所述第二反射层用于反射所述光致发光材料层所对应颜色的光。

9.根据权利要求1所述的微型led器件制备方法，其中，在每组第三通孔中的无对应第二通孔的第三通孔中填充光致发光材料层并且在每组第三通孔中的与第二通孔对应的第三通孔中填充第一吸光层之后，所述方法还包括：在所述第二隔档层、所述光致发光材料层和所述第一吸光层上设置隔绝层，

10.根据权利要求1所述的微型led器件制备方法，其中，在将所述第一色转换结构的与所述透明基板相对的一侧与所述微型led芯片的出光侧键合之后，所述方法包括：

11.一种微型led器件，其中，所述微型led器件包括第二色转换结构和微型led芯片结构，所述微型led芯片结构包括微型led芯片，所述微型led芯片包括由多个微型led单元组成的微型led单元阵列，其中，所述第二色转换结构包括：

12.根据权利要求11所述的微型led器件，其中，每组第一通孔包括三个第一通孔，所述三个第一通孔包括第一个第一通孔、第二个第一通孔和第三个第一通孔，每组第二通孔包括一个第二通孔，所述第二通孔与所述第三个第一通孔对齐，所述第一反射层用于反射所述微型led单元所发出的第三种颜色的光，所述第三滤光层填充在对齐的第三个第一通孔和第二通孔中，所述第三滤光层仅允许所述微型led单元所发出的第三种颜色的光通过，每组第三通孔包括与第一个第一通孔对齐的第一个第三通孔、与第二个第一通孔对齐的第二个第三通孔、与第三个第一通孔对齐的第三个第三通孔，所述第三个第三通孔和与第三个第一通孔对齐的第二通孔对齐，所述光致发光材料层包括第一种颜色的光致发光材料层和第二种颜色的光致发光材料层，所述第一种颜色的光致发光材料层填充在每组第三通孔中的第一个第三通孔中，所述第二种颜色的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张珂，陈臻，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：