一种底板与端子同时焊接到DBC上的工装制造技术

本技术涉及半导体产品技术领域，一种底板与端子同时焊接到DBC上的工装，包括底板，其顶面开设有螺孔和第一定位孔位；框架的中部具有定位镂空，框架具有与第一定位孔位位置对应的定位销、以及与螺孔位置对应的螺钉；定位片安装在定位镂空中，定位片具有用于定位端子的第二定位孔位；定位板件具有用于定位端子的第三定位孔位，定位板件还具有与定位销位置对应的第四定位孔位，且定位板件覆盖在框架上端，定位销插装到第四定位孔位中。本工装解决了原来需要两次焊接的方法，能够提高生产效率、减少焊料种类、提高功率模块的生产性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体产品，一种底板与端子同时焊接到dbc上的工装。

技术介绍

1、现在带底板的功率模块加工过程中，焊接工艺是主要的加工工艺过程；其质量的好坏直接影响功率模块的良品率和成品的性能；而焊接工装是直接影响焊接位置及焊接工艺的基础。现有部分带底板功率模块通常由：dbc组件、底板和功率端子焊接而成。

2、现在功率模块焊接时通常使用的方法是：将端子和dbc组件通过工装进行一次焊焊接，然后再将焊好的部分再次使工装，二次焊接到底板上。此方法过程涉及到两次焊接过程。为保证二次焊接时一次焊接的焊料不会熔化，从而导致一次焊好的端子出现位移，所以通常采用二次焊接时焊料焊接温度比一次焊料的熔化温度要低30度右右的方案；而dbc组件本身需要焊接芯片之类的器件，至少存在一次焊接过程。这就使得这类功率模块焊接时要使用到至少3种焊料，且焊料熔化温度温差至60度。

3、使用二次焊接方法，使得功率模块加工时间变长，影响生产效率，同时多次夹装也影响功率模块器件的位置精度；而较多的焊料种类，会影响功率模块的最底熔化温度，同样影响功率模块的性能。

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【技术保护点】

1.一种底板与端子同时焊接到DBC上的工装，其特征在于：包括

2.根据权利要求1所述的底板与端子同时焊接到DBC上的工装，其特征在于：所述螺钉为沉头螺钉，所述螺孔的顶端倒角。

3.根据权利要求1所述的底板与端子同时焊接到DBC上的工装，其特征在于：所述定位片为石墨片，表面具有铁弗龙图层。

4.根据权利要求1所述的底板与端子同时焊接到DBC上的工装，其特征在于：所述框架和定位板件的组合件为立方体件，该立方体件四周的四个边角中的3个角倒圆角、另一个角为斜角。

5.根据权利要求1所述的底板与端子同时焊接到DBC上的工装，其特征在于：所述框架上具有...

【技术特征摘要】

1.一种底板与端子同时焊接到dbc上的工装，其特征在于：包括

2.根据权利要求1所述的底板与端子同时焊接到dbc上的工装，其特征在于：所述螺钉为沉头螺钉，所述螺孔的顶端倒角。

3.根据权利要求1所述的底板与端子同时焊接到dbc上的工装，其特征在于：所述定位片为石墨片，表面具有铁弗龙图层。

4.根据权利要求1所述的底板与端子同时焊接到dbc上的工装，其特征在于：所述框架和定位板件的组合件为立方体件，该立方体件四周的四个边角中的3个角倒圆角、另一个角为斜角。

5.根据权利要求1所述的底板与端子同时焊接到dbc上的工装，其特征在于：所述框架上具有4个定位销，4个定位销分别位于框架顶面的四个边角处，4个所述定位销中一组对角的两个定位销为圆柱销，另一组对角的两个定位销为菱形销。

6.根据权利要求1所述的底板与端子同时焊接到dbc上的工装，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张高峰，金昆，毛锦进，
申请(专利权)人：武汉羿变电气有限公司，
类型：新型
国别省市：