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本技术涉及半导体产品技术领域，一种底板与端子同时焊接到DBC上的工装，包括底板，其顶面开设有螺孔和第一定位孔位；框架的中部具有定位镂空，框架具有与第一定位孔位位置对应的定位销、以及与螺孔位置对应的螺钉；定位片安装在定位镂空中，定位片具有用于...
该专利属于武汉羿变电气有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉羿变电气有限公司授权不得商用。

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