【技术实现步骤摘要】
本申请涉及粉末造粒相关领域，尤其涉及一种含硅粉末或含硅细颗粒的干法造粒方法及装置。
技术介绍
1、在硅产业链中，金属硅的生产过程中往往伴随着破碎或切割工艺，这些工艺会产生大量的金属硅粉作为副产品。这些含硅粉末或细颗粒由于粒度较细且含有较高的杂质元素，被视为一种低值副产品。特别是对于工业硅这种性质较脆的产品，在产品精整过程中会产生约2-4％的0.25mm以下的细小颗粒产品及收尘粉。这些细小颗粒和粉尘由于杂质含量偏高且自身比重较小，直接加入高温硅熔体进行返熔回收的技术难度大，由于回收处理难度大，只能将这些副产品以低价销售，导致资源浪费和减值损失。
2、现阶段相关技术中，含硅粉末或细颗粒的回收处理存在资源浪费和减值损失的技术问题。
技术实现思路
1、本申请通过提供一种含硅粉末或含硅细颗粒的干法造粒方法及装置，采用将含硅粉末或含硅细颗粒收集至储存器中，通过调节器将含硅物料定量输送至提升器中，提升器将含硅物料从第一高度提升至第二高度，通过给料器将位于第二高度的含硅物料定量输送至压料器中，压料器对含硅物料进行干法压制造粒，输出金属硅硬粒，通过筛分器对金属硅硬粒进行筛分，输出成品硅硬粒，筛分出的粉尘输送至提升器的底部进行再循环处理等技术手段，将原本低值副产品的含硅粉末或细颗粒转化为有价值的金属硅硬粒，达到了实现资源的最大化利用，降低减值损失的技术效果。
2、本申请提供一种含硅粉末或含硅细颗粒的干法造粒方法，包括：
3、将含硅粉末或含硅细颗粒收集至储存器中，得到
4、在可能的实现方式中，所述压料器对含硅物料进行干法压制造粒，输出金属硅硬粒，执行以下处理：
5、所述压料器包括预压区域和主压区域，在所述预压区域基于第一组压辊进行压料，在所述主压区域基于第二组压辊进行压料，其中，所述第二组压辊设置在所述第一组压辊之后；在预压区域，所述第一组压辊采用预压压力对所述含硅物料进行初步压实，得到紧密含硅物料；在主压区域，所述第二组压辊采用主压压力对所述紧密含硅物料进行干法压制造粒，输出金属硅硬粒。
6、在可能的实现方式中，所述输出金属硅硬粒之后，执行以下处理：
7、建立主压控制参数-硅硬粒规格预测模型，其中，主压控制参数包括转速、频率和主压压力，硅硬粒规格包括硅硬粒强度、硅硬粒硬度和硅硬粒密度；若输出金属硅硬粒中的任一规格参数不符合预设期望，则根据所述主压控制参数-硅硬粒规格预测模型对所述转速、频率和主压压力进行自适应调整。
8、在可能的实现方式中，所述建立主压控制参数-硅硬粒规格预测模型，执行以下处理：
9、采集实验数据，所述实验数据包括在不同实验转速、实验频率和实验主压压力设置下生产的硅硬粒的实验硅硬粒强度、实验硅硬粒硬度和实验硅硬粒密度；将所述实验转速、实验频率和实验主压压力作为输入数据，所述实验硅硬粒强度、实验硅硬粒硬度和实验硅硬粒密度作为输出数据，采用监督学习对神经网络进行训练，使用均方误差作为损失函数，通过反向传播算法优化网络权重，训练完成后，得到所述主压控制参数-硅硬粒规格预测模型。
10、在可能的实现方式中，所述通过调节器将所述含硅物料定量输送至提升器中，执行以下处理：
11、通过调节器出口的传感器监测获取含硅物料的实时流量和实时密度；判断所述实时流量和实时密度是否同时满足目标流量和目标密度，若任一参数不满足目标值，则对调节器的开度进行pid控制，使所述含硅物料定量输送至提升器中。
12、本申请还提供了一种含硅粉末或含硅细颗粒的干法造粒装置，包括：
13、储存器，用于储存含硅物料，所述含硅物料包括含硅粉末或含硅细颗粒；调节器，与所述储存器的出口相连，用于将所述含硅物料定量输送至提升器的底部；提升器，与所述调节器的出口相连，用于将所述含硅物料从底部的第一高度提升至顶部的第二高度；给料器，与所述提升器的顶部相连，用于将所述含硅物料定量输送至压料器；压料器，与所述给料器的出口相连，用于对所述含硅物料进行干法压制造粒，输出金属硅硬粒；筛分器，与所述压料器的出口相连，用于对所述金属硅硬粒进行筛分，筛分出的上层成品硅硬粒通过第一出口输出，下层粉尘通过第二出口进入所述提升器的底部进行再循环。
14、在可能的实现方式中，所述筛分器为双层振动筛，上层筛网的孔径大于下层筛网的孔径。
15、在可能的实现方式中，所述调节器包括蝶阀、星型给料阀、单座球形阀、双座球形阀。
16、拟通过本申请提出的一种含硅粉末或含硅细颗粒的干法造粒方法及装置，首先将含硅粉末或含硅细颗粒收集至储存器中，得到含硅物料，然后通过调节器将含硅物料定量输送至提升器中，提升器将含硅物料从第一高度提升至第二高度，接着通过给料器将位于第二高度的含硅物料定量输送至压料器中，压料器对含硅物料进行干法压制造粒，输出金属硅硬粒，最后通过筛分器对金属硅硬粒进行筛分，输出成品硅硬粒，筛分出的粉尘输送至提升器的底部进行再循环，达到了实现资源的最大化利用，降低减值损失的技术效果。
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1.一种含硅粉末或含硅细颗粒的干法造粒方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的一种含硅粉末或含硅细颗粒的干法造粒方法，其特征在于，所述压料器对含硅物料进行干法压制造粒，输出金属硅硬粒，包括：
3.如权利要求2所述的一种含硅粉末或含硅细颗粒的干法造粒方法，其特征在于，所述输出金属硅硬粒之后，还包括：
4.如权利要求3所述的一种含硅粉末或含硅细颗粒的干法造粒方法，其特征在于，所述建立主压控制参数-硅硬粒规格预测模型，包括：
5.如权利要求1所述的一种含硅粉末或含硅细颗粒的干法造粒方法，其特征在于，所述通过调节器将所述含硅物料定量输送至提升器中，包括：
6.一种含硅粉末或含硅细颗粒的干法造粒装置，其特征在于，所述装置用于实施权利要求1-5任一项所述的一种含硅粉末或含硅细颗粒的干法造粒方法，所述装置包括：
7.如权利要求6所述的一种含硅粉末或含硅细颗粒的干法造粒装置，其特征在于，所述筛分器为双层振动筛，上层筛网的孔径大于下层筛网的孔径。
8.如权利要求6所述的一种含硅粉末或含硅细颗粒的干法
...【技术特征摘要】
1.一种含硅粉末或含硅细颗粒的干法造粒方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的一种含硅粉末或含硅细颗粒的干法造粒方法，其特征在于，所述压料器对含硅物料进行干法压制造粒，输出金属硅硬粒，包括：
3.如权利要求2所述的一种含硅粉末或含硅细颗粒的干法造粒方法，其特征在于，所述输出金属硅硬粒之后，还包括：
4.如权利要求3所述的一种含硅粉末或含硅细颗粒的干法造粒方法，其特征在于，所述建立主压控制参数-硅硬粒规格预测模型，包括：
5.如权利要求1所述的一种含硅粉末或含硅细颗粒的...
【专利技术属性】
技术研发人员：文建华，张忠益，卢国洪，王正勇，杨贵明，赵茂庚，杨俊东，骆鑫，唐飞，董舒猛，崔光辉，向朝俊，梅志能，张应培，李雪，
申请(专利权)人：云南永昌硅业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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