【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体加工，尤其涉及一种料锭表面缺陷检测方法、装置及电子设备。
技术介绍
1、在半导体料锭加工过程中，每一道工序都难免产生缺陷，如果缺陷产品流入后续工序会造成生产资源和成本的浪费，因此，及时检测出缺陷产品对于降低半导体加工的成本异常重要。
2、现有技术中，已有基于在对半导体料锭的表面检测出缺陷后即判定为不合格，且流向不合格区，对于料锭上不属于表面结构式的缺陷类型存在误判的情况，需要人工再从不合格品区进行再次判断的方法，判断准确率低，效率低。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种料锭表面缺陷检测方法、装置及电子设备，基于对半导体料锭的检测，检测过程简单，避免对料锭的非表面结构式的缺陷类型的误判，可以对缺陷类型判断准确，确保对料锭缺陷判断地准确性和效率，以至少部分的解决上述技术问题。
2、为实现上述目的，根据本申请的第一方面，提供一种料锭表面缺陷检测方法，包括：
3、将待测料锭的表面数据输入至第一缺陷识别模型以使所述第一缺陷识别模型输出第一缺陷识
【技术保护点】
1.一种料锭表面缺陷检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述当所述第一缺陷识别结果指示所述待测料锭存在表面缺陷时，将待测料锭的一部分表面数据输入至第二缺陷识别模型以使所述第二缺陷识别模型输出第二缺陷识别结果，
3.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述检测方法还包括：
4.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述检测方法还包括：
5.根据权利要求4所述的检测方法，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的检测方法，其特征在于，所述控制所述待测料锭沿预设轨迹移动
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【技术特征摘要】
1.一种料锭表面缺陷检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述当所述第一缺陷识别结果指示所述待测料锭存在表面缺陷时，将待测料锭的一部分表面数据输入至第二缺陷识别模型以使所述第二缺陷识别模型输出第二缺陷识别结果，
3.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述检测方法还包括：
4.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述检测方法还包括：
5.根据权利要求4所述的检测方法，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的检测方法，其特征在于，所述控制所述待测料锭沿预设轨迹移动包括：
7.根据权利要求5所述的检测方法，其特征在于，所述通过图像采集器获取所述待测料锭的原始图像，还包括：
8.一种料锭表...
【专利技术属性】
技术研发人员：张美辉，杨泽国，孙亚轩，杨喜峰，李龙，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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