一种超小型波导器件用铁氧体基片加工方法技术

本发明专利技术公开了一种超小型波导器件用铁氧体基片加工方法，属于微波技术领域，其步骤包括在铁氧体工件外周包裹树脂等具有粘接和固化效果的材料得到复合块体、切割复合块体、研磨抛光复合块体及去除韧性材料等；采用本发明专利技术的方法，可以对最小为φ1*0.4mm基片进行研磨抛光加工，抛光后表面粗糙度为20nm，厚度公差为±0.005mm，从而有效提升批次合格率至60%以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微波，尤其涉及一种超小型波导器件用铁氧体基片加工方法。

技术介绍

1、目前，微波铁氧体器件领域的发展方向是小型化、集成化、轻量化、优质化，因此在波导器件的设计中也逐渐采用各类手段来提高器件性能，主要的技术手段是通过对基片进行研磨抛光从而降低基片表面粗糙度和控制基片批次厚度公差，但是波导用基片其特点是小而薄，其外圆尺寸分布在1~4mm之间，厚度分布在0.4~0.6mm之间，批次厚度可允许偏差在0.01mm以内。而这类基片即使是采用特殊夹具，在双面研磨过程中也依然易损坏且抛光难度大。据统计，这类波导用特殊基片的合格率普遍低于30%，而φ2mm以下的基片合率不到10%。

2、申请人之前提出的申请cn117484693a、一种解决铁氧体基片超薄加工过程中边缘易碎问题的方法，公开了一种铁氧体基片的加工方法；但是，该专利申请所公开的加工方法是应用于薄膜基片加工，所加工的基片特点是易碎、面积大、厚度公差0.03mm左右；而本专利技术的所加工的铁氧体基片是应用于波导器件，其基片特点是面积小，厚度公差要求非常高，厚度偏差0.01mm以内，即采用该专本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超小型波导器件用铁氧体基片加工方法，其特征在于，包括下述步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（1）中，所述热固性树脂材料选自酚醛树脂、聚氨酯。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（3）中，所述研磨加工的方法为采用铸铁磨盘配合白刚玉研磨液进行研磨。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述白刚玉的粒径为10μm。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（3）中，研磨加工后，还进行抛光。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述抛光方法为采用聚氨酯抛光垫配合1μm白刚玉抛光液...

【技术特征摘要】

1.一种超小型波导器件用铁氧体基片加工方法，其特征在于，包括下述步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（1）中，所述热固性树脂材料选自酚醛树脂、聚氨酯。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤（3）中，所述研磨加工的方法为采用铸铁磨盘配合白刚玉研磨液进行研磨。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述白刚玉的粒径为...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔伟，廖佳丽，杨菲，邓蜀平，陈建杰，郭浩，陶琰珏，
申请(专利权)人：西南应用磁学研究所中国电子科技集团公司第九研究所，
类型：发明
国别省市：