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本发明公开了一种超小型波导器件用铁氧体基片加工方法，属于微波技术领域，其步骤包括在铁氧体工件外周包裹树脂等具有粘接和固化效果的材料得到复合块体、切割复合块体、研磨抛光复合块体及去除韧性材料等；采用本发明的方法，可以对最小为φ1*0.4mm基...该专利属于西南应用磁学研究所（中国电子科技集团公司第九研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过西南应用磁学研究所（中国电子科技集团公司第九研究所）授权不得商用。