晶圆缺陷检测载台及其使用方法技术

本申请涉及晶圆检测技术领域，公开了一种晶圆缺陷检测载台及其使用方法，包括载物台、两个升降组件和两个连接组件；两个升降组件位于载物台的两侧，各个升降组件上均设置有升降端；一个连接组件中，其第一端与一个升降组件的升降端铰接，其第二端与载物台沿第一方向的一端铰接；另一个连接组件中，其第一端与另一个升降组件的升降端铰接，其第二端与载物台沿第一方向的另一端铰接；其中，连接组件中至少一个，沿第二方向能够进行弹性伸缩；连接组件中至少一个，其第一端与第二端绕第二方向能够进行周向限位，第二方向为连接组件的第一端朝向其第二端；能够提高成像设备对晶圆具有翘曲度部位的成像清晰度，以便获取晶圆的缺陷信息。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及晶圆检测，具体涉及晶圆缺陷检测载台及其使用方法。

技术介绍

1、硅晶圆，是由硅元素加以纯化并经过一系列工艺加工而成的薄而平坦的圆形硅基质材料；其在多个领域都有广泛的应用，如集成电路、太阳能电池板、传感器、微机电系统、光电子学和光通信等领域；通常要求晶圆具有精确的机械特性和优良的表面质量。

2、相关技术中，为提高硅晶圆化学机械抛光的表面质量和抛光速度，通常对抛光后晶圆进行缺陷检测及成像分析；晶圆表面缺陷成像设备能够读取晶圆前道工艺产生的缺陷坐标，快速扫描坐标对应的缺陷，对其进行sem成像(sem，scanning electron microscope，扫描电镜)。

3、然而，由于晶圆生产工艺中倒角、研磨、抛光及清洗等工艺的固有特征，晶圆边缘具有一定的翘曲度，翘曲度的存在导致晶圆表面缺陷成像设备在对晶圆边缘的缺陷进行成像时景深不一致，极易导致聚焦失败，无法得到晶圆边缘缺陷的具体信息。

技术实现思路

1、本申请提供了一种晶圆缺陷检测载台及其使用方法，能够提高成像设备对晶圆具有翘曲本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆缺陷检测载台，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆缺陷检测载台，其特征在于，所述连接组件(3)包括至少两个刚性件(301)和弹性伸缩件(302)，多个所述刚性件(301)依次串联铰接，所述弹性伸缩件(302)的两端分别与两个所述刚性件(301)连接，以使所述连接组件(3)的所述第一端和所述第二端具有靠近的趋势。

3.根据权利要求1或2所述的晶圆缺陷检测载台，其特征在于，还包括第一旋转驱动组件(4)，所述载物台(1)包括载台本体(101)和转盘(102)，所述转盘(102)位于所述载台本体(101)上，与所述载台本体(101)连接，所述转盘(...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆缺陷检测载台，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆缺陷检测载台，其特征在于，所述连接组件(3)包括至少两个刚性件(301)和弹性伸缩件(302)，多个所述刚性件(301)依次串联铰接，所述弹性伸缩件(302)的两端分别与两个所述刚性件(301)连接，以使所述连接组件(3)的所述第一端和所述第二端具有靠近的趋势。

3.根据权利要求1或2所述的晶圆缺陷检测载台，其特征在于，还包括第一旋转驱动组件(4)，所述载物台(1)包括载台本体(101)和转盘(102)，所述转盘(102)位于所述载台本体(101)上，与所述载台本体(101)连接，所述转盘(102)用于承载晶圆，所述转盘(102)能够与所述第一旋转驱动组件(4)的旋转端转动连接，以相对于所述载台本体(101)进行转动。

4.根据权利要求3所述的晶圆缺陷检测载台，其特征在于，所述载台本体(101)上设置有过孔，所述转盘(102)上靠近所述载台本体(101)上的面上设置有转轴(103)，所述转轴(103)贯穿所述过孔与所述第一旋转驱动组件(4)的旋转端转动连接，所述第一旋转驱动组件(4)的旋转端能够与所述转轴(103)进行转动连接或分离。

5.根据权利要求4所述的晶圆缺陷检测载台，其特征在于，所述第一旋转驱动组件(4)包括旋转组件本体(401)和转接件(402)，所述转接件(402)能够沿其轴向进行伸缩，所述转接件(402)的一端与所述旋转组件本体(401)的旋转端固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡晓丹，王凯，周霖，张琪，潘凤利，段一菲，
申请(专利权)人：万华化学集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：