本发明专利技术提供一种电子封装组件和一种形成所述电子封装组件的方法。所述电子封装组件包括：第一电子封装，其包括第一封装基板和形成于所述第一封装基板上的第一模盖，其中所述第一模盖在其外围处有第一缺口；以及第二电子封装，其包括第二封装基板和形成于所述第二封装基板上的第二模盖，其中所述第二模盖在其外围处有形状上与所述第一缺口匹配的第二缺口；其中所述第一模盖通过粘合材料与所述第二模盖连接，其中所述第一模盖的所述第一缺口邻近于所述第二模盖的所述第二缺口。
【技术实现步骤摘要】
专利
本申请大体上涉及半导体技术，且更具体地，涉及电子封装组件和形成电子封装组件的方法。
技术介绍
1、半导体行业一直面临着复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将越来越多的功能封装到单个装置中。近年来，电子封装被制造成更小的尺寸，以提高电子元件的密度。然而，由于ic设计的复杂度和制造工艺的限制，电子封装和其中安装的电子元件之间的空间布置仍有待改进，从而给电子封装的小型化带来了障碍。
2、因此，需要一种空间布置更好的电子封装。
技术实现思路
1、本申请的目标是提供一种电子封装组件和一种形成所述电子封装组件的方法。
2、根据本申请的实施例的一方面，本专利技术提供一种电子封装组件。所述电子封装组件包括：第一电子封装，其包括第一封装基板和形成于所述第一封装基板上的第一模盖，其中所述第一模盖在其外围处有第一缺口；以及第二电子封装，其包括第二封装基板和形成于所述第二封装基板上的第二模盖，其中所述第二模盖在其外围处有形状上与所述第一缺口匹配的第二缺口；其中所述第一模盖通过粘合材料与所述第二模盖连接，其中所述第一模盖的所述第一缺口邻近于所述第二模盖的所述第二缺口。
3、根据本申请的另一方面，本专利技术提供一种形成电子封装组件的方法。所述方法包括：提供第一电子封装，其包括第一封装基板和形成于所述第一封装基板上的第一模盖，其中所述第一模盖在其外围处有第一缺口；以及提供第二电子封装，其包括第二封装基板和形成于所述第二封装基板上的第二模盖，其中所述第二模盖在其外围处有形状上与所述第一缺口匹配的第二缺口；以及通过粘合材料将所述第一模盖与所述第二模盖连接，使得所述第一模盖的所述第一缺口邻近于所述第二模盖的所述第二缺口。
4、应理解，前述一般描述和以下详细描述两者仅为示例性和解释性的且并不限制本专利技术。另外，并入本说明书中并构成本说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且与所述描述一起用于解释本专利技术的原理。
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【技术保护点】
1.一种电子封装组件，其特征在于，所述电子封装组件包括：
2.根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一缺口包括第一斜边，且所述第二缺口包括第二斜边。
3.根据权利要求2所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一封装基板垂直于所述第二封装基板。
4.根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一电子封装进一步包括安装在所述第一封装基板上且在所述第一缺口与所述第一封装基板之间的第一电子元件，并且所述第二电子封装进一步包括安装在所述第二封装基板上且在所述第二缺口与所述第二封装基板之间的第二电子元件。
5.根据权利要求4所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一电子封装进一步包括安装在所述第一封装基板的至少一个第三电子元件，所述第三电子元件不在所述第一缺口与所述第一封装基板之间，并且其中所述第三电子元件的高度大于所述第一电子元件的高度。
6.根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一模盖和所述第二模盖一起形成平坦顶部表面，且所述电子封装组件进一步包括至少形成于所述平坦顶部表面上的屏蔽层。
>7.根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述电子封装组件进一步包括安装在所述第一封装基板上且远离所述第一模盖的第一接合基板，以及安装在所述第二封装基板上且远离所述第二模盖的第二接合基板，其中所述第一接合基板和所述第二接合基板经由柔性接合件彼此连接。8.根据权利要求7所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一封装基板进一步包括用于接收所述第一接合基板的空腔，从而使得所述第一封装基板和所述第一接合基板一起形成平坦底部表面。
9.根据权利要求7所述的电子封装组件，其特征在于，所述第二封装基板进一步包括用于接收所述第二接合基板的空腔，从而使得所述第二封装基板和所述第二接合基板一起形成平坦侧表面。
10.根据权利要求7所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一接合基板在所述第一封装基板的纵向方向和横向方向中的至少一个方向上延伸跨越所述第一封装基板。
11.一种形成电子封装组件的方法，其特征在于，所述方法包括：
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述第一模盖和所述第二模盖是使用模制工艺形成的。
13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，在通过粘合材料将所述第一模盖与所述第二模盖连接之前，所述方法进一步包括：
14.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述第一缺口包括第一斜边，且所述第二缺口包括第二斜边。
15.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，在通过粘合材料将所述第一模盖与所述第二模盖连接之后，所述第一封装基板垂直于所述第二封装基板。
16.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述第一电子封装进一步包括安装在所述第一封装基板上且在所述第一缺口与所述第一封装基板之间的第一电子元件，并且所述第二电子封装进一步包括安装在所述第二封装基板上且在所述第二缺口与所述第二封装基板之间的第二电子元件。
17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述第一电子封装进一步包括安装在所述第一封装基板的至少一个第三电子元件，所述第三电子元件不在所述第一缺口与所述第一封装基板之间，并且其中所述第三电子元件的高度大于所述第一电子元件的高度。
18.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，在通过粘合材料将所述第一模盖与所述第二模盖连接之后，所述第一模盖和所述第二模盖一起形成平坦顶部表面，并且所述方法进一步包括：
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【技术特征摘要】
1.一种电子封装组件，其特征在于，所述电子封装组件包括：
2.根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一缺口包括第一斜边，且所述第二缺口包括第二斜边。
3.根据权利要求2所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一封装基板垂直于所述第二封装基板。
4.根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一电子封装进一步包括安装在所述第一封装基板上且在所述第一缺口与所述第一封装基板之间的第一电子元件，并且所述第二电子封装进一步包括安装在所述第二封装基板上且在所述第二缺口与所述第二封装基板之间的第二电子元件。
5.根据权利要求4所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一电子封装进一步包括安装在所述第一封装基板的至少一个第三电子元件，所述第三电子元件不在所述第一缺口与所述第一封装基板之间，并且其中所述第三电子元件的高度大于所述第一电子元件的高度。
6.根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一模盖和所述第二模盖一起形成平坦顶部表面，且所述电子封装组件进一步包括至少形成于所述平坦顶部表面上的屏蔽层。
7.根据权利要求1所述的电子封装组件，其特征在于，所述电子封装组件进一步包括安装在所述第一封装基板上且远离所述第一模盖的第一接合基板，以及安装在所述第二封装基板上且远离所述第二模盖的第二接合基板，其中所述第一接合基板和所述第二接合基板经由柔性接合件彼此连接。
8.根据权利要求7所述的电子封装组件，其特征在于，所述第一封装基板进一步包括用于接收所述第一接合基板的空腔，从而使得所述第一封装基板和所述第一接合基板一起形成平坦底部表面。
9.根据权利要求7所述的电子封装组件，其特征在于，所述第二封装基板进一步包括用于接...
【专利技术属性】
技术研发人员：金南玖，金璟珉，金正显，金欣秀，
申请(专利权)人：星科金朋私人有限公司，
类型：发明
国别省市：
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