下载电子封装组件和形成电子封装组件的方法的技术资料

文档序号:44926266

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本发明提供一种电子封装组件和一种形成所述电子封装组件的方法。所述电子封装组件包括:第一电子封装,其包括第一封装基板和形成于所述第一封装基板上的第一模盖,其中所述第一模盖在其外围处有第一缺口;以及第二电子封装,其包括第二封装基板和形成于所述第...
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