【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体切割夹持，具体的是一种半导体芯片切割用夹持装置。
技术介绍
1、半导体芯片具有体积小、功耗低、工作可靠、生产效率高等优势，以至于半导体芯片生产完毕后，需通过相应的切割装置及夹持装置将半导体芯片边缘多余余料进行切割，使得可让半导体芯片面积进行缩小，因此能符合正常芯片的尺寸效果，同时利用小面积特性能提高芯片的装配便利性；
2、但现有的夹持装置还存在以下缺陷：由于当前夹持装置将半导体芯片边缘紧固定位后，在切割装置对半导体边缘进行切割时，其所产生的粉尘及碎屑则会受空间气流及装置运动产生的震动影响而覆盖入侵于半导体芯片的表面电子元件当中，从而半导体芯片表层存在大量的电子元件，其被粉尘及高温碎屑入侵后极易产生损坏或难以精准清洗的情况，因此会降低半导体芯片切割完毕后会影响后期的正常通电使用。
技术实现思路
1、针对上述问题，本技术提供一种半导体芯片切割用夹持装置。
2、为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体芯片切割用夹持装置，其结构包括：连...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片切割用夹持装置，其结构包括：连接块（1）、平行底座（2）、夹持框（3）、凹槽（4）、覆盖保护器（5），其特征在于：所述连接块（1）焊接于平行底座（2）的左右两侧，所述平行底座（2）中心与夹持框（3）进行固定连接，所述凹槽（4）贯穿于夹持框（3）、平行底座（2）的中心，所述覆盖保护器（5）与平行底座（2）进行定位衔接并与凹槽（4）相通；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割用夹持装置，其特征在于：所述覆盖件（55）设有贴合壁（551）、保护框（552）、连接件（553）、通腔（554）、柔性板（555）、固定板（556），所述贴合壁（...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片切割用夹持装置，其结构包括：连接块（1）、平行底座（2）、夹持框（3）、凹槽（4）、覆盖保护器（5），其特征在于：所述连接块（1）焊接于平行底座（2）的左右两侧，所述平行底座（2）中心与夹持框（3）进行固定连接，所述凹槽（4）贯穿于夹持框（3）、平行底座（2）的中心，所述覆盖保护器（5）与平行底座（2）进行定位衔接并与凹槽（4）相通；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割用夹持装置，其特征在于：所述覆盖件（55）设有贴合壁（551）、保护框（552）、连接件（553）、通腔（554）、柔性板（555）、固定板（556），所述贴合壁（551）与保护框（552）下端为一体化结构，所述保护框（552）左右两侧与连接件（553）进行固定连接，所述通腔（554）贯穿于保护框（552）的中心部位，所述柔性板（555）覆盖于通腔（554）的上端部位并与固定板（556）相互重叠同时与保护框（552）进行固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割用夹持装置，其特征在于：所述移动块（...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈观金，
申请(专利权)人：深圳市昌豪微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。