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本技术公开了一种半导体芯片切割用夹持装置，其结构包括：连接块、平行底座、夹持框、凹槽、覆盖保护器，连接块焊接于平行底座的左右两侧，平行底座中心与夹持框进行固定连接，凹槽贯穿于夹持框、平行底座的中心，覆盖保护器与平行底座进行定位衔接并与凹槽相...
该专利属于深圳市昌豪微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市昌豪微电子有限公司授权不得商用。

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