一种引脚剪切装置制造方法及图纸

技术编号:35950488 阅读:21 留言:0更新日期:2022-12-14 10:42
本实用新型专利技术提供一种引脚剪切装置,涉及剪切装置技术领域,包括基架,所述基架的顶部固装有电机,所述电机的输出端固定连接有一号螺杆,所述一号螺杆和基架之间设置有滑动架,所述基架之间位于滑动架的下方固装有固定架,所述滑动架的顶面位于两侧位置处均固装有定位板,所述滑动架的表面转动有二号螺杆,所述二号螺杆的一端转动有连接块,所述连接块的两侧均装有橡胶垫,实际使用时,通过设置基架、电机、一号螺杆、滑动架、固定架、定位板、二号螺杆、连接块、橡胶垫、气缸和切刀,在半导体二极管引脚的切割过程中,利用提前压紧引脚的方式,使其在切割过程中不易从半导体二极管上破损断裂,提高了成品质量。提高了成品质量。提高了成品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种引脚剪切装置


[0001]本技术涉及剪切装置
,尤其涉及一种引脚剪切装置。

技术介绍

[0002]引脚,又叫管脚,是从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线,所有的引脚就构成了这块芯片的接口,引线末端的一段,通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点,由于不同电子元件上引脚安装处的厚度存在差异,这时人们则需要利用剪切装置对半导体二极管引脚进行剪切操作,又由于目前引脚直接靠剪脚模板上面的孔位固定,在剪角过程中,因受到的夹紧力不足,容易出现引脚和半导体二极管连接处破损的情况。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种引脚剪切装置。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种引脚剪切装置,包括基架,所述基架的顶部固装有电机,所述电机的输出端固定连接有一号螺杆,所述一号螺杆和基架之间设置有滑动架,所述基架之间位于滑动架的下方固装有固定架,所述滑动架的顶面位于两侧位置处均固装有定位板,所述滑动架的表面转动有二号螺杆,所述二号螺杆的一端转动有连接块,所述连接块的两侧均装有橡胶垫,所述基架的表面还装有气缸,所述气缸的输出端固装有切刀。
[0005]为了贴合引脚,本技术改进有,所述滑动架和固定架的表面均开设有弧形槽,所述固定架的表面还开设有方槽。
[0006]为了使滑动架升降,本技术改进有,所述滑动架的内部设置有螺纹,且螺纹与一号螺杆相啮合,所述一号螺杆与滑动架转动连接,所述滑动架与基架滑动连接。
[0007]为了使连接块平稳移动,本技术改进有,所述连接块贯穿滑动架的内部,所述连接块与滑动架滑动连接。
[0008]为了进一步限位半导体二极管,本技术改进有,所述定位板的中部开设有缺口。
[0009]为了辅助人们收集引脚,本技术改进有,所述基架的底部设置有收集装置,所述的收集装置包括凸座,所述凸座固装在基架的底部,所述凸座之间滑动连接有收集板,所述基架的表面位于凸座的上方开设有通槽。
[0010]为了将引脚限位,本技术改进有,所述收集板的表面设置有树脂型压敏胶胶贴。
[0011]与现有技术相比,本技术的优点和积极效果在于,
[0012]1、本技术中,实际使用时,通过设置基架、电机、一号螺杆、滑动架、固定架、定位板、二号螺杆、连接块、橡胶垫、气缸和切刀,在半导体二极管引脚的切割过程中,利用提
前压紧引脚的方式,使其在切割过程中不易从半导体二极管上破损断裂,提高了成品质量。
[0013]2、本技术中,实际使用时,通过设置收集装置,起到了辅助人们收集切割后半导体二极管引脚的作用,提高了装置的实用性,操作简单便捷。
附图说明
[0014]图1为本技术提出一种引脚剪切装置的整体结构示意图;
[0015]图2为本技术提出一种引脚剪切装置中图1中二号螺杆位置处的部分结构剖视示意图;
[0016]图3为本技术提出一种引脚剪切装置的后视图;
[0017]图4为本技术提出一种引脚剪切装置的仰视图。
[0018]图例说明:
[0019]1、基架;2、电机;3、一号螺杆;4、滑动架;5、固定架;6、弧形槽;7、方槽;8、定位板;9、二号螺杆;10、连接块;11、橡胶垫;12、气缸;13、切刀;14、凸座;15、收集板;16、通槽。
具体实施方式
[0020]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点,下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0021]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术,但是,本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0022]实施例一,请参阅图1

2,本技术提供一种技术方案:一种引脚剪切装置,包括基架1,基架1的顶部固装有电机2,电机2的输出端固定连接有一号螺杆3,一号螺杆3和基架1之间设置有滑动架4,基架1之间位于滑动架4的下方固装有固定架5,滑动架4的内部设置有螺纹,且螺纹与一号螺杆3相啮合,一号螺杆3与滑动架4转动连接,滑动架4与基架1滑动连接,当一号螺杆3转动时,在基架1的限位作用下,使滑动架4能够在一号螺杆3表面平移移动,滑动架4的顶面位于两侧位置处均固装有定位板8,定位板8的中部开设有缺口,通过在定位板8上开设缺口,起到了贴合半导体二极管边缘两侧的作用,使其能够稳定进行放置。
[0023]请参阅图1

3,滑动架4的表面转动有二号螺杆9,二号螺杆9的一端转动有连接块10,连接块10贯穿滑动架4的内部,连接块10与滑动架4滑动连接,通过将连接块10与滑动架4连接,使连接块10在二号螺杆9的带动下平稳移动,连接块10的两侧均装有橡胶垫11,基架1的表面还装有气缸12,气缸12的输出端固装有切刀13,滑动架4和固定架5的表面均开设有弧形槽6,固定架5的表面还开设有方槽7,通过设置弧形槽6,起到了贴合引脚形状的作用,同时通过设置方槽7,为切刀13切割后提供一个支点,使其能够稳固放置。
[0024]实施例二,请参阅图3

4,基架1的底部设置有收集装置,收集装置包括凸座14,凸座14固装在基架1的底部,凸座14之间滑动连接有收集板15,收集板15的表面设置有树脂型压敏胶胶贴,通过设置树脂型压敏胶胶贴,起到了限位收集板15上引脚的作用。
[0025]请参阅图3

4,基架1的表面位于凸座14的上方开设有通槽16,通过设置通槽16,使切割后的引脚能够通过基架1下落收集。
[0026]工作原理:通过设置基架1、电机2、一号螺杆3、滑动架4、固定架5、定位板8、二号螺杆9、连接块10、橡胶垫11、气缸12和切刀13,当人们需要进行剪角操作时,首先将半导体二极管放置在两组定位板8之间,同时使其稳固在滑动架4上方,这时半导体二极管底部引脚则与滑动架4上的弧形槽6所贴合,随后转动二号螺杆9,由于滑动架4内部设置有与二号螺杆9表面相互啮合的螺纹,这时二号螺杆9则会不断在滑动架4内部移动,又由于二号螺杆9通过轴承与连接块10连接,此时二号螺杆9则会不断在连接块10一侧轴承中转动,并带动连接块10向前推进,进而使其两侧的橡胶垫11与引脚压紧贴合,同时连接块10一侧也会在滑动架4内部平稳移动,起到了压紧引脚的作用,随后启动电机2,电机2则带动一号螺杆3在基架1之间转动,随着基架1的限位,此时滑动架4则会在一号螺杆3和基架1之间平移滑动,当滑动架4底部引脚与固定架5一侧弧形槽6贴合并移动至气缸12所在位置处时,这时启动气缸12,气缸12则带动切刀13向前推进,当切刀13与方槽7相贴合时,这时半导体二极管上的引脚被切断,起到了切割引脚的作用,最后人们只需反转一号螺杆3使连本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引脚剪切装置,包括基架(1),其特征在于:所述基架(1)的顶部固装有电机(2),所述电机(2)的输出端固定连接有一号螺杆(3),所述一号螺杆(3)和基架(1)之间设置有滑动架(4),所述基架(1)之间位于滑动架(4)的下方固装有固定架(5),所述滑动架(4)的顶面位于两侧位置处均固装有定位板(8),所述滑动架(4)的表面转动有二号螺杆(9),所述二号螺杆(9)的一端转动有连接块(10),所述连接块(10)的两侧均装有橡胶垫(11),所述基架(1)的表面还装有气缸(12),所述气缸(12)的输出端固装有切刀(13)。2.根据权利要求1所述的引脚剪切装置,其特征在于:所述滑动架(4)和固定架(5)的表面均开设有弧形槽(6),所述固定架(5)的表面还开设有方槽(7)。3.根据权利要求2所述的引脚剪切装置,其特征在于:所述滑...

【专利技术属性】
技术研发人员:林伟龙林伟生
申请(专利权)人:深圳市昌豪微电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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