【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体温控,具体而言,涉及一种温控系统及温控方法。
技术介绍
1、在半导体生产过程中,温度控制是确保产品质量的关键因素之一。随着半导体制造技术的发展,对温度稳定性的要求越来越高,尤其是在一些先进的制程工艺中,需要实现非常低的温度控制。
2、现有的温控系统在满足多个温度需求的情况下,面对负载端的变化,温控系统不能快速响应,影响了整体的生产效率和产品质量。
技术实现思路
1、本专利技术的目的包括提供一种温控系统及温控方法,其能够实现更低供液温度的同时,灵活切换工作模式,应对多样化的负载变化,提高生产效率和产品质量。
2、本专利技术的实施例可以这样实现:
3、第一方面,本专利技术提供一种温控系统,包括:
4、第一制冷系统,所述第一制冷系统包括第一压缩机、第一冷凝器、第一储液器、第一膨胀阀、第二膨胀阀、第一蒸发器和第一换热器,所述第一压缩机、第一冷凝器和所述第一储液器依次相连,所述第一储液器的出口分别与所述第一蒸发器的第一侧进口、所述第
...【技术保护点】
1.一种温控系统(100),其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的温控系统(100),其特征在于,所述第一制冷系统(101)还包括第四膨胀阀(114),所述第一储液器(105)的出口通过所述第四膨胀阀(114)与所述第一压缩机(103)的进口连通;所述第二制冷系统(102)还包括第五膨胀阀(115),所述第二储液器(126)的出口通过所述第五膨胀阀(115)与所述第二压缩机(110)的进口连通。
3.根据权利要求1所述的温控系统(100),其特征在于,所述第一压缩机(103)的进口处设置有第一压力传感器(117)和第一温度传感器(116)
...【技术特征摘要】
1.一种温控系统(100),其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的温控系统(100),其特征在于,所述第一制冷系统(101)还包括第四膨胀阀(114),所述第一储液器(105)的出口通过所述第四膨胀阀(114)与所述第一压缩机(103)的进口连通;所述第二制冷系统(102)还包括第五膨胀阀(115),所述第二储液器(126)的出口通过所述第五膨胀阀(115)与所述第二压缩机(110)的进口连通。
3.根据权利要求1所述的温控系统(100),其特征在于,所述第一压缩机(103)的进口处设置有第一压力传感器(117)和第一温度传感器(116),所述第二压缩机(110)的进口处设置有第二压力传感器(119)和第二温度传感器(118)。
4.根据权利要求1所述的温控系统(100),其特征在于,所述第一膨胀罐(203)和所述第一循环泵(204)之间设置有第三温度传感器(206),在所述第二膨胀罐(210)和所述第二循环泵(211)之间设置有第四温度传感器(214)。
5.根据权利要求1所述的温控系统(100),其特征在于,所述第一压缩机(103)的出口还设置有第五温度传感器(120)和第三压力传感器(121);所述第二压缩机(110)的出口还设置有第六温度传感器(12...
【专利技术属性】
技术研发人员:张伟明,曹位尚,
申请(专利权)人:上海盛剑半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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