一种掩模板与晶圆固定的方法技术

本发明专利技术公开了一种掩模板与晶圆固定的方法，涉及掩模板与晶圆固定技术领域，方法包括：利用对准机完成掩模板与晶圆对位，保持掩模板与晶圆介电间隔；将掩模板与晶圆连接静电注入设备，进行静电注入；去除对准机和静电注入设备，保持掩模板与晶圆相互吸引安全固定。本发明专利技术通过对掩模板与晶圆注入静电，掩模板与晶圆注入电荷后相互吸引进行安全固定，安全固定力的大小可以通过接触面积，正负电荷量，以及介电间距进行调整，可以满足多种温度下晶圆工艺要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及掩模板与晶圆固定，尤其涉及一种掩模板与晶圆固定的方法。

技术介绍

1、现有工艺晶圆键合掩模板对准后，转移到金属溅射工艺过程中，如图1a和1b所示，需要使用胶带或软磁铁等方式将掩模板与晶圆固定，存在偏移风险，导致金属溅射到晶圆上位置偏移，从而导致晶圆报废。

2、申请号为202411259683.2的专利技术申请公开了一种用于吸附晶圆的吸盘，其方案中包括与底座第二气道连通的密封胶条，掩模板在晶圆上方且覆盖晶圆和密封胶条，晶圆与吸盘和掩模板贴合时，底座第二气道未充气时密封胶条与掩模板之间有空隙，充气时密封胶条凸起并压紧掩模板以在掩模板和吸盘之间形成密封腔室。通过其方案可以获知，其采用气体吸附使晶圆和掩模板贴合，会存在偏移风险。

3、申请号为201922211008.3的专利文献公开一种硅晶圆金属掩模板，其方案中提出的硅晶圆金属掩模板，结构简单，可有效避免基板上材料堆积，提升产品性能，具有较强的实用性和较好的应用前景。但采用其金属掩模板需要使用胶带或软磁铁等方式固定，存在偏移风险。

<b>技术实现思路...

【技术保护点】

1.一种掩模板与晶圆固定的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种掩模板与晶圆固定的方法，其特征在于，所述掩模板材质为静电玻璃。

3.根据权利要求2所述的一种掩模板与晶圆固定的方法，其特征在于，所述静电玻璃，平整度(TTV)<2μm。

4.根据权利要求1所述的一种掩模板与晶圆固定的方法，其特征在于，所述S3中安全固定时间为：

5.根据权利要求1所述的一种掩模板与晶圆固定的方法，其特征在于，所述掩模板与晶圆之间设置有电介质。

6.根据权利要求1所述的一种掩模板与晶圆固定的方法，其特征在于，所述S2中进行静电注入...

【技术特征摘要】

1.一种掩模板与晶圆固定的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种掩模板与晶圆固定的方法，其特征在于，所述掩模板材质为静电玻璃。

3.根据权利要求2所述的一种掩模板与晶圆固定的方法，其特征在于，所述静电玻璃，平整度(ttv)<2μm。

4.根据权利要求1所述的一种掩模板与晶圆固定的方法，其特征在于，所述s3中安全固定时间为：

5.根据权利要求1所述的一种掩模板与晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋月平，孙云翔，曾鸣鸣，
申请(专利权)人：安徽华鑫微纳集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：