【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于多层线路板制作，尤其涉及一种超薄多层线路板的制作方法及超薄多层线路板。
技术介绍
1、现有的多层线路板为将厚度做薄通常采用购买超薄软性铜箔基材，纯胶及表面绝缘材料，采用半加成工艺和积层热压工艺实现，但其存在着成本较高约为常规材料的十倍；或购买可挠性背胶铜箔直接做积层热压，此种方法工序流程较为简单，但可挠性背胶铜箔的成本较高约为常规材料的十三至十五倍，并且以上两种方法做出的线路板的厚度任然较厚，已经无法满足人们的使用需求。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种超薄多层线路板的制作方法及超薄多层线路板，旨在解决由于现有技术无法提供一种有效的超薄多层线路板的制作方法，导致超薄多层线路板的制造成本较高，厚度较厚，用户体验不佳的问题。
2、一方面，本专利技术提供了一种超薄多层线路板的制作方法，所述方法包括下述步骤：
3、在一个或多个所述基材板的表面离子注入金属层；
4、在所述金属层的表面加工线路；
5、使...
【技术保护点】
1.一种超薄多层线路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作双层线路板包括：
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作双层线路板包括：
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作三层线路板包括：
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作三层线路板包括：
6.如权利要求1至5任意一项所述的方法，其特征在于，所述对所述多层线路板的表面进行绝缘化处理包括：对所述双层线路板或所述三层线路板的表面进行绝缘化处理；
7.如权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种超薄多层线路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作双层线路板包括：
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作双层线路板包括：
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作三层线路板包括：
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作三层线路板包括：
6.如权利要求1至5任意一项所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗小艳，刘月利，褚睿，刘泽启，刘海池，侯贤治，邬远霞，姚玲英，
申请(专利权)人：骏友电工电子制品深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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