一种超薄线路板及其加工方法技术

本申请提供了一种超薄线路板及其加工方法，涉及线路板技术领域。超薄线路板的加工方法包括：金属化处理，通过IVD工艺使得绝缘基材的表面形成金属层；线路制作，用以获得线路图形；绝缘处理，对线路图形进行绝缘设置；其中，线路制作包括：电镀处理，在金属层的表面进行电镀，并形成镀层；蚀刻处理，对镀层进行蚀刻以形成线路图形，以及对相邻线路图形之间的金属层进行蚀刻；或者，线路制作包括：电镀处理，在金属层的表面进行电镀，并形成线路图形；蚀刻处理，对相邻线路图形之间的金属层进行蚀刻。该加工方法具有工序少、成本低，以及良品率高等优点。另外，生产加工过程中无需使用昂贵的原材料，有效地降低了制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及线路板，尤其涉及一种超薄线路板及其加工方法。

技术介绍

1、线路板，全称为印刷线路板(printed circuit board)，英文简称pcb。其中，线路板包括刚性线路板和柔性线路板(flexible printed circuit简称fpc)。

2、线路板是电子产品的重要组成部件之一。现有部分电子产品不断朝着更薄、更小的方向发展，为了适应这样的发展趋势，促使线路板趋向超薄的方面进行设计及制造。

3、一种方法是采用fccl(全称为flexible copper clad laminate，中文名为挠性覆铜板)作为线路板的基材。受限于当前材料的尺寸规格，为了制造超薄的线路板，需要对fccl进行减铜或微蚀等处理，由此来减薄铜层厚度，以使得线路板整体的厚度变薄。但是这样方式会带来工序的增多及生产成本的增加，不利于批量化生产。

4、还有一种方法是采用超薄铜箔作为导电层。但超薄铜箔的价格十分昂贵，且只有少许材料商能加工，导致供货量少且成本高。

技术实现思路>

1、本申请的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超薄线路板的加工方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的超薄线路板的加工方法，其特征在于，所述绝缘基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面分置于所述绝缘基材厚度方向的两侧；其中，所述金属层形成于所述第一表面或所述第二表面。

3.根据权利要求1所述的超薄线路板的加工方法，其特征在于，所述绝缘基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面分置于所述绝缘基材厚度方向的两侧；其中，所述金属层形成于所述第一表面和所述第二表面。

4.根据权利要求3所述的超薄线路板的加工方法，其特征在于，在进行所述金属化处理前，在所述绝缘基材...

【技术特征摘要】

1.一种超薄线路板的加工方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的超薄线路板的加工方法，其特征在于，所述绝缘基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面分置于所述绝缘基材厚度方向的两侧；其中，所述金属层形成于所述第一表面或所述第二表面。

3.根据权利要求1所述的超薄线路板的加工方法，其特征在于，所述绝缘基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面分置于所述绝缘基材厚度方向的两侧；其中，所述金属层形成于所述第一表面和所述第二表面。

4.根据权利要求3所述的超薄线路板的加工方法，其特征在于，在进行所述金属化处理前，在所述绝缘基材上开设通孔，所述通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；

5.根据权利要求1所述的超薄线路板的加工方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗小艳，刘月利，刘泽启，邬远霞，刘海池，候贤治，卓秀丽，梁丽军，
申请(专利权)人：骏友电工电子制品深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：