一种半导体加热盘表面形变检测装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及表面形变检测技术领域，公开了一种半导体加热盘表面形变检测装置及方法。本发明专利技术在移动驱动机构驱动下，承载平台带动待检测的半导体加热盘在检测槽的下方移动，在承载平台的移动过程中，遮蔽机构能够遮蔽移动驱动机构，以及固定框架、安装平台和遮蔽挡板共同的遮蔽作用下，能够保证移动驱动机构与外界环境的隔离，而能够有效的避免外界的灰尘等杂质进入移动驱动机构的活动空间，而能够有效保证移动驱动机构驱动承载平台移动的精确性，在半导体加热盘移动的过程中，各个探针检测机构和显微检测机构遍历半导体加热盘的待检测平面，共同对半导体加热盘的待检测平面进行形变检测，保证形变检测的精确程度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面形变检测，具体为一种半导体加热盘表面形变检测装置及方法。

技术介绍

1、在半导体制造中，加热盘是一种常用的设备，用于提供高温环境以促进化学反应或物理过程。具体的，加热盘不仅提供稳定和精确的温度控制，确保刻蚀过程顺利进行，还能促进热量均匀传递，提升刻蚀的精度和效率，同时有效防止了因温度波动导致的材料缺陷，此外，加热盘还承担着械支撑功能，确保半导体材料在整个加工过程中保持稳定状态，从而提高整体工艺的可靠性和产品质量。

2、然而，加热盘在使用过程中可能会发生表面形变，加热盘表面的微小形变可能引发一系列连锁反应，严重影响半导体产品质量和生产效率，其中，加热盘表面的细微形变会导致热量传导路径发生变化，进而引起温度分布的不均匀。这种温度差异可能会在晶圆的不同区域产生不同程度的热应力，最终反映在成品的质量上。

3、加热盘表面的不平整会直接传递给晶圆，特别是在高温处理阶段晶圆翘曲增加不仅增加了后续工艺的难度，还可能在某些情况下导致晶圆破裂，晶圆翘曲还会干扰光刻机的对准精度，降低良率；长期累积的加热盘表面形变会影响加热盘的整体性能，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体加热盘表面形变检测装置，包括承载支座和固定框架，所述固定框架固定在所述承载支座顶端，其特征在于：所述固定框架顶端设置有安装平台，所述固定框架内部并且位于所述安装平台下方设置有承载平台；

2.根据权利要求1所述的一种半导体加热盘表面形变检测装置，其特征在于：所述承载平台包括承载壳体，所述承载壳体顶端设置有端部承载凹槽、基体承载圆槽和外部支撑套环，所述外部支撑套环设置在所述基体承载圆槽外侧，并且所述外部支撑套环能够在所述承载壳体顶部转动，半导体加热盘的端部和基体分别置于端部承载凹槽和所述基体承载圆槽内部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加热盘表面形变...

【技术特征摘要】

1.一种半导体加热盘表面形变检测装置，包括承载支座和固定框架，所述固定框架固定在所述承载支座顶端，其特征在于：所述固定框架顶端设置有安装平台，所述固定框架内部并且位于所述安装平台下方设置有承载平台；

2.根据权利要求1所述的一种半导体加热盘表面形变检测装置，其特征在于：所述承载平台包括承载壳体，所述承载壳体顶端设置有端部承载凹槽、基体承载圆槽和外部支撑套环，所述外部支撑套环设置在所述基体承载圆槽外侧，并且所述外部支撑套环能够在所述承载壳体顶部转动，半导体加热盘的端部和基体分别置于端部承载凹槽和所述基体承载圆槽内部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加热盘表面形变检测装置，其特征在于：所述外部支撑套环顶端并且位于所述基体承载圆槽外侧设置有若干个基体定位单元，所述基体承载圆槽内部底端设置有支撑沙袋；

4.根据权利要求3所述的一种半导体加热盘表面形变检测装置，其特征在于：所述外部支撑套环底端设置有转动驱动气缸，所述转动驱动气缸的活动端通过驱动连杆与所述外部支撑套环之间连接，所述驱动连杆与所述外部支撑套环和所述转动驱动气缸均转动连接；

5.根据权利要求4所述的一种半导体加热盘表面形变检测装置，其特征在于：所述基体定位单元均包括定位驱动气缸和压制夹板，所述压制夹板底端设置有推进支板，所述定位驱动气缸的活动端与所述压制夹板之间固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭高朋，汤进昌，
申请(专利权)人：爱利彼半导体设备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：