【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及打磨装置，具体为一种半导体加热盘打磨装置及方法。
技术介绍
1、半导体加热盘是一种为半导体制造过程中的晶圆提供所需热量，使其达到特定工艺要求的温度的加热设备。在晶圆的处理过程中，温度均匀且稳定具有重要作用，而半导体加热盘具有加热速度稳定、温度控制精确等特点；在半导体加热盘的加工过程中，打磨可以改善其表面光洁度，从而避免半导体加热盘表面的毛刺对晶圆造成损伤，还能光滑的表面能够降低热传导过程中的热阻，用于半导体晶圆加热的加热盘通常采用圆盘形结构，其与晶圆接触面应经过精细打磨消除氧化层和毛刺。
2、中国专利cn118699965b公开了一种具有自动补偿功能的镁合金砂光机，能够对工件的上表面进行打磨。
3、但是，由于该装置中使用的砂带对于打磨的工件是朝着一个方向进行打磨，在打磨过程中，砂带与零件表面的摩擦集中在固定的区域，这会导致砂带在该区域的磨损加剧，降低砂带的使用寿命，同时，由于砂带与零件表面的接触区域始终固定，当砂带的表面出现磨损时，磨损较大的部位和磨损较小的部位对工件表面的打磨效果不同，从而出现工件...
【技术保护点】
1.一种半导体加热盘打磨装置，包括壳体、输送机构和打磨机构，所述壳体的两侧分别开设有进料口和出料口，所述输送机构和打磨机构均安装在壳体的内部，其特征在于：所述输送机构包括传送带、安装板、转轴、支撑板和弧形夹板，所述传送带的两端分别贯穿进料口和出料口延伸到壳体的外部，所述安装板的两端与传送带固定连接，所述转轴转动安装在安装板上，所述支撑板固定安装在转轴的上端，所述弧形夹板滑动设置在支撑板的两侧；
2.根据权利要求1所述的一种半导体加热盘打磨装置，其特征在于：所述传送带的内部设置有导辊和驱动轴，相对的所述导辊之间通过传送带传动连接，所述驱动轴固定安装在同侧的导...
【技术特征摘要】
1.一种半导体加热盘打磨装置，包括壳体、输送机构和打磨机构，所述壳体的两侧分别开设有进料口和出料口，所述输送机构和打磨机构均安装在壳体的内部，其特征在于：所述输送机构包括传送带、安装板、转轴、支撑板和弧形夹板，所述传送带的两端分别贯穿进料口和出料口延伸到壳体的外部，所述安装板的两端与传送带固定连接，所述转轴转动安装在安装板上，所述支撑板固定安装在转轴的上端，所述弧形夹板滑动设置在支撑板的两侧；
2.根据权利要求1所述的一种半导体加热盘打磨装置，其特征在于：所述传送带的内部设置有导辊和驱动轴，相对的所述导辊之间通过传送带传动连接，所述驱动轴固定安装在同侧的导辊之间，且驱动轴的两端与升降架的两侧内壁转动连接，所述升降架的一端固定安装有驱动电机，所述驱动电机的驱动端与其中一个驱动轴固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体加热盘打磨装置，其特征在于：所述旋转组件包括齿轮和齿板，所述齿轮固定安装在转轴的一端，所述齿板固定安装在升降架的内部，且齿板的齿面与齿轮适配啮合，所述齿板的长度方向与压紧轨道的长度方向相同，且齿板的两端均处于压紧轨道的两端之间，所述齿板设置在两个驱动轴的轴线构成的平面的上方。
4.根据权利要求1所述的一种半导体加热盘打磨装置，其特征在于：所述支撑板的下表面对称固定有连接块，所述弧形夹板的下表面固定安装有滑板，所述滑板套设在连接块的外侧，且滑板的两侧均开设有腰形孔，所述连接块的两端均固定安装有滑块，所述滑块与相对的腰形孔滑动连接，两个连接块之间固定连接有导向杆，所述导向杆与滑板滑动连接，所述复位弹簧套设在导向杆上，且复位弹簧的两端分别与连接块和滑板固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体加热盘打磨装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：张文华，方明喜，
申请(专利权)人：爱利彼半导体设备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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