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本发明涉及打磨装置技术领域，公开了一种半导体加热盘打磨装置及方法，包括壳体、输送机构和打磨机构，所述壳体的两侧分别开设有进料口和出料口，所述输送机构和打磨机构均安装在壳体的内部，所述输送机构包括传送带、安装板、转轴、支撑板和弧形夹板；该半导...
该专利属于爱利彼半导体设备（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱利彼半导体设备（上海）有限公司授权不得商用。

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