IGBT功率模块及具有其的动力设备制造技术

本技术公开了一种IGBT功率模块及具有其的动力设备，IGBT功率模块包括：芯片；衬板，衬板与芯片相贴合，芯片与衬板之间设置有高温焊料层；基板，基板设置与衬板背离芯片的一侧，衬板与基板之间设置有低温焊料层，其中高温焊料层的熔点大于低温焊料层的熔点，高温焊料层和低温焊料层均构造为无铅焊料。根据本技术的IGBT功率模块通过在采用两种熔点不同且无铅的高温焊料层和低温焊料层，在对基板与衬板进行焊接时，芯片与衬板之间已焊接完毕的高温焊料层不会再次预热融化，提高了IGBT功率模块质量和良率，同时低温焊料层和高温焊料层在加热过程中不会产生有毒气体，不会对人体和环境的危害。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及生活电器领域，尤其是涉及一种igbt功率模块及具有其的动力设备。

技术介绍

1、相关技术中，igbt功率模块主流的封装工艺需要进行两次焊接，即衬板与芯片之间进行一次焊接、衬板与基板之间进行二次焊接，传统技术中在一次焊接和二次焊接中都采用熔点相同的焊料进行焊接，第二次焊接与第一焊接使用同一熔点的焊料时，容易使第一次焊接中已融化冷却焊接完毕的焊料再次预热融化，提高了产品的空洞率，严重影响了产品质量和良率。

2、此外，传统技术中第一次焊接和第二次焊接时使用的焊料中多含有铅，含有铅的焊料在加热到一定温度时会产生有毒气体，对环境以及人体都造成了极大伤害。

技术实现思路

1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种igbt功率模块。根据本技术的igbt功率模块通过在采用两种熔点不同且无铅的高温焊料层和低温焊料层，在对基板与衬板进行焊接时，芯片与衬板之间已焊接完毕的高温焊料层不会再次预热融化，提高了igbt功率模块质量和良率，同时低温焊料层和高温焊料层在加热过本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种IGBT功率模块(100)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的IGBT功率模块(100)，其特征在于，所述高温焊料层(14)的熔点为T1，所述低温焊料层(15)的熔点为T2，且满足：30℃≤(T1-T2)≤40℃。

3.根据权利要求2所述的IGBT功率模块(100)，其特征在于，所述高温焊料层(14)的焊接温度为Q1且满足：Q1≤270℃。

4.根据权利要求1所述的IGBT功率模块(100)，其特征在于，所述高温焊料层(14)和所述低温焊料层(15)均构造为焊片或锡膏。

5.根据权利要求4所述的IGBT功率模块(100)，...

【技术特征摘要】

1.一种igbt功率模块(100)，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的igbt功率模块(100)，其特征在于，所述高温焊料层(14)的熔点为t1，所述低温焊料层(15)的熔点为t2，且满足：30℃≤(t1-t2)≤40℃。

3.根据权利要求2所述的igbt功率模块(100)，其特征在于，所述高温焊料层(14)的焊接温度为q1且满足：q1≤270...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶鹏，杨良群，刘承智，
申请(专利权)人：深蓝汽车科技有限公司，
类型：新型
国别省市：