【技术实现步骤摘要】
本技术涉及连接器,尤其是涉及一种pcb组件及车辆。
技术介绍
1、目前板端连接器与pcb之间的固定方式一般有smt(surface mountingtechnology)焊接和dip(dual in-line package)焊接。smt焊接是将板端连接器接近水平的焊脚贴装到pcb(印刷电路板)上的焊锡表面,然后通过波峰焊或回流焊焊接实现板端连接器与pcb的固定连接。dip焊接形式是将板端连接器接近竖直的焊脚插入装配到pcb上带焊锡的过孔中,然后通过波峰焊或回流焊焊接实现板端连接器与pcb的固定连接。
2、现有板端连接器与pcb焊接形式固定技术在实际应用中需要昂贵的焊接设备,且在焊接过程中,高温会导致板端连接器外壳材料性能退化、插头端子氧化和pcb翘曲变形等现象,并且当零部件损坏时由于已通过焊接进行固定连接而无法更换损坏部件。
技术实现思路
1、本技术旨在解决现有技术中存在的需采用焊接设备实现pcb与连接器之间的固定。为此,本申请提供一种pcb组件,此种pcb组件不需要额外的焊
...【技术保护点】
1.一种PCB组件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种PCB组件,其特征在于,所述外壳设有挂台和固定部,所述挂台设置于所述限位板,所述固定部用于容纳所述端子,所述限位板与所述固定部间隔设置并形成第一限位槽,所述第一限位槽用于容纳PCB本体。
3.根据权利要求2所述的一种PCB组件,其特征在于,所述第一限位槽设置有第一限位面,所述第一限位面用于限制所述PCB本体过度插入所述外壳。
4.根据权利要求2所述的一种PCB组件,其特征在于,所述限位板设置有解锁操作部,通过按压解锁操作部可实现所述挂台与所述容纳槽的分离。
< ...【技术特征摘要】
1.一种pcb组件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种pcb组件,其特征在于,所述外壳设有挂台和固定部,所述挂台设置于所述限位板,所述固定部用于容纳所述端子,所述限位板与所述固定部间隔设置并形成第一限位槽,所述第一限位槽用于容纳pcb本体。
3.根据权利要求2所述的一种pcb组件,其特征在于,所述第一限位槽设置有第一限位面,所述第一限位面用于限制所述pcb本体过度插入所述外壳。
4.根据权利要求2所述的一种pcb组件,其特征在于,所述限位板设置有解锁操作部,通过按压解锁操作部可实现所述挂台与所述容纳槽的分离。
5.根据权利要求1所述的一种pcb组件,其特征在于,所述限位板沿第一方向的反方向设有第一导向斜面,所述第一导向斜面用于所述外壳插入所述pcb本体的导向。
6.根据权利要求1所述的一种pcb组件,其特征在于,所述端子设置有第一挂接面,所述外壳腔体设置有第一挂接配合面,所述第一挂接面和所述第一挂接配合面进行挂接配合以限制所述端子与所述外壳脱离。
7.根据权利要求1所述的一种pcb组件,其特征在于,所述第一腔室设置第二导向斜面和第二限位面,所述端子设有配合限位面,所述第二导向斜面用于方便所述端子推入所述外壳,所述第二限位面与所述配合限位面配合,用于限制端子过度插入所述外壳。
8.根据权利要求1所述的一种pcb组件,其特征在于,所述外壳设置第二限位槽,所述端子设置突出部,所述第二限位槽与所述突出部配合,以限制所述端子可沿除第一方向之外的其他方向...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。